Anzeige

Power Steckverbinder mit steckbarem Schirmblech

Leiterplattensteckverbinder wie der Omnimate Power BUF/BUZ SH bieten in vielen Anwendungen zahlreiche Vorteile, etwa den schnellen Wechsel von Komponenten bei Wartungsarbeiten und den einfachen Anschluss von vielen Leitern unter beengten Platzverhältnissen.

Bild: Weidmüller GmbH & Co. KG

Speziell in der Leistungselektronik sind die Steckverbinder vom Typ Omnimate Power SLF 7.62HP SH wegen der beidseitigen Fingersicherheit an Stift- und Buchsenleiste häufig im Einsatz. Viele dieser Steckverbinder sind in Anwendungen im Einsatz, in denen oftmals EMV-Störquellen und sensible Elektronik gleichermaßen zu finden sind. Deshalb hat Weidmüller für diese Steckverbinder einen praxisgerechten und zuverlässigen Schirmanschluss entwickelt. Die steckbare Schirmauflage verfügt über ein spezielles EMV-Federkontaktband, das bereits während des Steckvorgangs eine großflächige, dauerhafte und vibrationssichere Schirmanbindung zum Gerätegehäuse herstellt. Verfügen die Geräte allerdings über ein Kunststoffgehäuse im Frontbereich, wird das Kontaktieren der Schirmauflage deutlich erschwert. Abhilfe schafft hier der Omnimate-Steckverbinder BVF 7.62 Hybrid mit direkter Kontaktierung einer Kontaktfläche auf der Leiterplatte. So ist der Anwender in jedem Fall vor Fehlfunktionen oder gar dem Ausfall einer Anlage durch EMV-Störungen geschützt. Ein integriertes, steckbares Schirmblech erleichtert den Einsatz von Power Steckverbindern in EMV-sensiblen Anwendungen. Der steckbare Leiterplattenanschluss ist etablierter Standard in der Prozess- und Fertigungsautomatisierung, insbesondere der Antriebstechnik. Weidmüller bietet hierfür ein breites Sortiment an Produkten für I/O-Anwendungen und die Leistungselektronik. Die Steckverbinder sind mit verschiedenen Anschlusstechnologien verfügbar, von Zugbügel-Schraubanschluss bis Push-in-Federanschluss. Dabei erleichtert die Push-in-Technologie mit aufstellbarer Wire-Ready-Klemmstelle den Anschluss von flexiblen Leitern ohne Aderendhülse und Leitern mit besonders steifer Isolierung zusätzlich.

Empfehlungen der Redaktion

Das könnte Sie auch interessieren

Höhere Speicherdichte dank BiCS FLASH™ 3D Technologie:

KIOXIA e-MMC für die Industrie

Der Bedarf an höheren Speichergrößen wächst in allen Bereichen der Consumer- und Industrie-Märkte. Um hier kontinuierlich wettbewerbsfähige Produkte zu entwickeln, steigt die Nachfrage für kosten- und technologie-optimierte Speicherlösungen.

‣ weiterlesen

Keysight Technologies kündigt eine Simulations-Workflow-Funktion an, die das PathWave Advanced Design System (ADS) nahtlos mit der VPI Design Suite von VPIphotonics verbindet und es Entwicklern ermöglicht, die Signalintegrität von elektro-optisch-elektrischen Datenverbindungen vorherzusagen. ‣ weiterlesen

Anzeige

Infineon Technologies stellt das Raspberry Pi Audioverstärker-HAT-Board (Hardware attached on Top) vor. Es bietet hochauflösende Audioqualität auf Boom-Box-Leistungsniveau bei kleinem Formfaktor. ‣ weiterlesen

Anzeige

Anzeige

Mit dem KI-Industriecomputer RML A3 Dev unterstützt Syslogic Unternehmen dabei, ihre Projekte im Bereich künstlicher Intelligenz (KI) voranzutreiben. Der Industrie-PC baut auf dem AGX-Xavier-Modul aus der Jetson-Reihe von Nvidia auf. ‣ weiterlesen

Anzeige

Verbatim stellt eine neue Reihe interner m.2 2280 SSDs vor. Die Festplatten bieten höhere Geschwindigkeiten bei niedrigerem Stromverbrauch für Desktops, Ultrabooks und Notebooks. ‣ weiterlesen

Anzeige
Anzeige
Anzeige