Anzeige

Neue Computerproduktkategorie ‚ACAP‘

Mit der als ‚Adaptive Compute Acceleration Platform‘  (ACAP) bezeichnete Produktkategorie bietet Xilinx eine hochintegrierte, heterogene Multi-Core-Rechenplattform, die sich auf der Hardware-Ebene modifizieren lässt, um sich den Anforderungen eines breiten Spektrums von Anwendungen und Workloads anzupassen. Die Möglichkeit zur Anpassung (auch dynamisch während des Betriebs) sorgt bei einer ACAP für eine Leistungsfähigkeit und eine auf die Leistungsaufnahme umgerechnete Performance, wie sie von CPUs oder GPUs nicht erreicht wird.

 (Bild: Xilinx Ltd)

(Bild: Xilinx Ltd)

Eine ACAP eignet sich zur Beschleunigung einer breiten Palette von Anwendungen im Big-Data- und KI-Bereich (Künstliche Intelligenz). Hierzu gehören das Video-Transcoding, Datenbanken, Datenkompression, Suchen, KI-Inferenzen, die Genomkunde, die maschinelle Bildverarbeitung, Massenspeicher für Computer und die Beschleunigung von Netzwerken. Software- und Hardware-Entwickler werden ACAP-basierte Produkte für Endpunkt-, Edge- und Cloud-Anwendungen entwickeln können. Die erste ACAP-Produktfamilie mit dem Codenamen ‚Everest‘ wird mit einer 7nm-Prozesstechnologie von TSMC entwickelt und noch in diesem Jahr zum Tapeout gelangen.

Das könnte Sie auch interessieren

Mit kompakten Lösungen für das Internet der Dinge verbindet ICPDAS die Feldebene mit der IT-Ebene. Dazu bietet der IIoT Communication Server UA-5231 viele Technologien in einem Gerät. Neben den Datenerfassungs- und Steuerungsfunktionen, verfügt er über einen integrierten OPC-UA-Server und MQTT-Broker.

Anzeige

Kontron stellt den neuen Embedded Server Zinc Cube SKD vor. Der Embedded Server basiert auf Intel Xeon D-2100 Prozessoren (12C 75W/8C 65W/4C 60W) mit vier bis zwölf CPU-Kernen, seine acht DIMM-Sockel unterstützen bis zu 256GB ECC Speicher. Zudem ist der Server mit acht 2,5"-SATA-SSD/HDD-Wechsellaufwerken sowie einem internen M.2-2280-Laufwerk ausgestattet, jeweils mit möglichen RAID-Funktionalitäten. Die Schnittstellen umfassen zwei USB3.0-Anschlüsse an der Frontseite sowie an der Rückseite zwei USB3.0- und zwei USB2.0-Anschlüsse. Für einen hohen Datendurchsatz sorgen die vier 10GBit SFP+ LAN-Ethernet-Schnittstellen. Systemerweiterungen können über einen PCIe x16 (Double Wide) und zwei PCIe x8 Erweiterungssteckplätze vorgenommen werden. Zertifiziert ist er für Windows 10, Windows Server und Linux Server. Dank des ‚Rugged Designs‘ bietet der Server eine hohe Widerstandfähigkeit gegenüber Schock und Vibrationen.

Um im Embedded-Umfeld erfolgreich agil zu entwickeln, müssen neben den Scrum-Grundlagen die Besonderheiten des komplexen Zusammenspiels von Hard- und Software von der Planung bis zum Test berücksichtigt werden. ScrumBedded verspricht hier als maßgeschneiderte Lösung Erfolg.

Das UrsaLeo UL-NXP1S2R2-Kit von RS Components enthält ein Silicon Labs Thunderboard 2-Sensormodul, das für die Verbindung mit der Plattform von UrsaLeo in der Google Cloud vorbereitet ist. Der bereits vorregistrierter Zugriff hilft Entwicklern, schnell produktive Fortschritte zu machen.

Die neue Version der Wago Cloud geht voraussichtlich im ersten Quartal 2019 an den Start. Neben den etablierten Funktionen wie Controllerstatusverwaltung und Dashboards stehen das moderne, übersichtliche Design in Appstruktur sowie weitere Funktionen wie Fernzugang im Fokus.

Sigfox stellte auf der Sigfox Connect die vernetzte Bubble vor, mit der man weltweit Assets lokalisieren kann. Bubbles sind kleine, innerhalb weniger Sekunden überall installierbare Transmitter zum Tracking von Sigfox-Devices, deren Sendeleistung die Lokalisierungsreichweite definiert.

Anzeige
Anzeige
Anzeige