Partner für EU-Forschungsprojekt Symbiote gesucht

Partner für EU-Forschungsprojekt Symbiote gesucht

Das Internet der Dinge vernetzt verschiedenste Geräte vom Fernseher bis zum Feinstaubsensor. Die verfügbaren Daten sind jedoch über eine Fülle an verschiedenen Systemen und Plattformen verstreut.

 (Bild: Fraunhofer-Institut für Optronik, Systemtechnik)

(Bild: Fraunhofer-Institut für Optronik, Systemtechnik)

Wie können diese zusammengeführt werden, so dass daraus ein Mehrwert für Anwender entsteht? Dieser Herausforderung stellt sich das Projekt Symbiote – und ruft deshalb Player im IoT-Bereich dazu auf, sich um Fördergelder zu bewerben. Fast jeder kennt die Staudarstellung in der Navigations-App. Wäre es nicht schön, wenn sich in ähnlicher Weise andere aktuelle Daten auf der Landkarte einblenden lassen würden, etwa die Feinstaubbelastung? So etwas möglich macht das europäische Forschungsprojekt Symbiote, ein Projekt zur Symbiose von IoT-Plattformen. Das genannte Beispiel vereint dazu alle IoT-fähigen Feinstaubsensoren auf einer großen Plattform mit Daten aus verschiedenen Städten. Nachdem in einer ersten Runde drei konkrete Projekte finanziert werden konnten, läuft jetzt eine zweite Ausschreibung. Ziel des ‚Open Calls‘ ist es, zwölf Projekte zur Entwicklung mit IoT-Umgebungen zu finden, die mit jeweils bis zu 50.000 Euro gefördert werden sollen. So sollen das bisherige Verbundsystem von IoT-Plattformen weiter ausgebaut und die Möglichkeiten anwendungs- und plattformübergreifender Lösungen demonstriert werden. Weitere Informationen finden Sie unter www.symbiote-h2020.eu/index.php/2nd-open-call/.

Fraunhofer-Institut für Optronik, Systemtechnik

Das könnte Sie auch Interessieren

Bild: PiBond Oy
Bild: PiBond Oy
PSI Institut und PiBond kooperieren

PSI Institut und PiBond kooperieren

PiBond, Hersteller von Materialien für die Halbleiterindustrie, hat mit dem Paul Scherrer Institut PSI, Forschungsinstitut für Natur- und Ingenieurwissenschaften in der Schweiz, eine Vereinbarung über Technologielizenzen und strategische Zusammenarbeit unterzeichnet, um die Entwicklung von lithografischen Werkstoffen der nächsten Generation sowie zukünftige Halbleiterinnovationen voranzutreiben.