Anzeige
Anzeige

Rutronik ist Mitglied der 5G Alliance

Vor rund 15 Jahren gründete Rutronik das Wireless Competence Center und begleitete die Entwicklung von 2G, 3G und 4G inklusive Narrowband- IoT, M1 und teilweise konkurrierenden Technologien wie LoRa und Sigfox. Künftig arbeitet der Distributor auch mit den Mitgliedsunternehmen der 5G Alliance zusammen. Durch die Zusammenarbeit ist das Unternehmen künftig in der Lage, seine Leistungen für Kunden auszuweiten.

 (Bild: Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)

(Bild: Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH)

Bernd Hantsche, Director Product Marketing Embedded&Wireless bei Rutronik, erläutert: „Ich bin froh, dass es nun mit der 5G Alliance eine zentrale Anlaufstelle für Interessierte gibt. Wir können somit das Firmennetzwerk nutzen, um für den Kunden auch komplexere Systemlösungen zusammenzustellen, die möglicherweise über unser Portfolio hinausgehen. Ein komplettes 5G-Campusnetzwerk auf größeren Industriearealen aufzubauen ist um einiges schwieriger als bloß eine flächendeckende WLAN-Infrastruktur in die Ecken eines Gebäudes zu hängen.“ Markus Bau, Director Digital and Content Marketing bei Tema, Gründerunternehmen der 5G Alliance, blickt ebenso positiv auf die Partnerschaft: „Wir freuen uns, mit Rutronik einen weltweit agierenden Distributor für elektronische Bauelemente mit an Bord zu haben. Das Portfolio an 5G-Modulen, Antennen, SIM-Karten, die IoT-Device-Management-Platform, die neuen SmartData-Analytics-Angebote sowie das Embedded-Computer-Portfolio ermöglichen Interessenten sowohl den Bau von 5G-Geräten als auch Komponenten zur Installation auf der Infrastrukturseite.“

Empfehlungen der Redaktion

Das könnte Sie auch interessieren

Rohde & Schwarz hat sein 5G-NR-Testportfolio durch den R&S PWC200 erweitert, der zum Testen von Massive-Mimo-Basisstationen für 5G in der Produktion und Entwicklung konzipiert wurde. Der Plane Wave Converter unterstützt einen wesentlichen Teil der 3GPP-Zertifizierungen und besitzt ein bidirektionales Array bestehend aus 156 breitbandigen Vivaldi-Antennen, die sich im Bereich des strahlenden Nahfelds des Prüflings befinden. Verkotan ist das erste unabhängige Testhaus, das diese Technologie zum Testen von 5G-NR-FR1-OTA-Basisstationen gewählt hat. Neben den technischen Eigenschaften gab es für Verkotan ein weiteres Kriterium, sich für den R&S PWC200 zu entscheiden: Der Plane Wave Converter lässt sich mit den Verkotan-eigenen OTA-Softwareapplikationen und Messkammern kombinieren, was die Investition für das finnische Testhaus kostengünstiger machte. Zusätzlich zur Verkotan-Software nutzt der in Finnland laufende R&S PWC200 bereitgestellte Software-basierte Funktionen, die Pretransfer-Kalibrierung, Feldsimulation, Kalibrierung und Selbsttest umfassen. ‣ weiterlesen

Anzeige

Mentor, a Siemens business, gibt bekannt, dass einige seiner IC-Designtools nun für die branchenführenden N5- und N6-Technologien von TSMC zertifiziert wurden. Außerdem wurde die Zusammenarbeit zwischen Mentor und TSMC auf Basis der 3DStack-Technologie der Calibre-Plattform weiter ausgebaut, die damit die Packungsplattformen von TSMC unterstützt. Ebenfalls gibt Mentor bekannt, dass die AFS-Plattform jetzt die Designplattform von TSMC für Mobiltechnologie und Hochleistungsrechner (HPC) unterstützt. ‣ weiterlesen

Anzeige

Höhere Speicherdichte dank BiCS FLASH™ 3D Technologie:

KIOXIA e-MMC für die Industrie

Der Bedarf an höheren Speichergrößen wächst in allen Bereichen der Consumer- und Industrie-Märkte. Um hier kontinuierlich wettbewerbsfähige Produkte zu entwickeln, steigt die Nachfrage für kosten- und technologie-optimierte Speicherlösungen.

‣ weiterlesen

Anzeige

Der TeDo Verlag hat zum Mai 2020 alle vier Medienmarken des agt Verlags aus Ludwigsburg übernommen. Dessen 70-jährige Verlagstradition geht damit zum TeDo Verlag über. ‣ weiterlesen

Anzeige

Keysight Technologies kündigt eine Simulations-Workflow-Funktion an, die das PathWave Advanced Design System (ADS) nahtlos mit der VPI Design Suite von VPIphotonics verbindet und es Entwicklern ermöglicht, die Signalintegrität von elektro-optisch-elektrischen Datenverbindungen vorherzusagen. ‣ weiterlesen

Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige