Anzeige
Anzeige
Anzeige
Lesedauer: 3 min
6. Januar 2021
SGET stellt ‚Open StandardModule‘-Spezifikation für kleine COM vor
Die Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) – ein technisches Konsortium, das Spezifikationen für eingebettete Computertechnologie entwickelt und pflegt – gibt das 1.0 Release des neuen Computer-on-Module-Standards 'Open Standard Module‘ – kurz OSM – bekannt.
Bild: Standardization Group for Embedded Technologies

OSM definiert einen der ersten Standards für auflötbare und bedarfsgerecht skalierbare Embedded Computermodule und markiert zugleich einen neuen Meilenstein bei der Miniaturisierung modularer COM-Carrier-Designs: Zum Einsatz kommen nicht mehr Scheckkarten-große Module, sondern eher Briefmarken-große Module. Das Ziel der neuen Spezifikation ist es, Low-Power- und Ultra-Low-Power Applikationsprozessoren auf Basis von MCU32-, ARM- und x86-Architekturen über Sockel-, Hersteller- und Architekturgrenzen hinweg in einem standardisierten Footprint und mit einem standardisierten Satz an Interfaces verfügbar zu machen. Zielapplikationen des neuen Modulstandards sind IoT-angebundene Embedded-, IoT- und Edge-Systeme mit offenem Betriebssystem, die im rauen industriellen Umfeld zum Einsatz kommen.

„OSM-Module bieten ODMs und OEMs einen extrem miniaturisierten Formfaktor mit attraktivem Pricing und hoher Skalierbarkeit. Da die Module softwareseitig bereits applikationsfertig mit allen erforderlichen Treibern und BSPs bereitgestellt werden und die Spezifikation zudem sowohl in Bezug auf die Hardware als auch Software Open Source ist, sollte sie einen besonderen Anreiz für die weltweit agierende Entwicklungscommunity von Embedded- und IoT-Systemen darstellen“, erklärt Martin Unverdorben, Chairman des SGET Standard Development Teams STD.05, das die Arbeit im Oktober 2019 startete.

Die neue ‚Open Standard Module‘-Spezifikation erweitert das Portfolio der SGET Module Spezifikationen um auflötbare BGA-Mini-Module, die deutlich kleiner sind als bisher verfügbare Module: Schon das größte OSM-Modul ist mit einer Größe von 45 x 45mm 28% kleiner als der ebenfalls von der SGET gehostete Standard µQseven (40 x 70) bzw. 51% kleiner als SMARC (82 x 50). Auf kleinerem Footprint lassen sich aufgrund BGA-Design demnach mehr Interfaces ausführen, was im Rahmen der Miniaturisierung bei gleichzeitig steigender Komplexität der Anforderungen wegweisend und ein weiterer spezieller Vorteil des neuen OSM-Standards ist.

Weitere Informationen und Download der Open Standard Module Spezifikation unter:

https://sget.org/standards/osm/

Thematik: Newsarchiv
Standardization Group for Embedded Technologies

Das könnte Sie auch interessieren

Prozessoren für Machine Learning und Vision-Applikationen

Seco hat sein Angebot mit den i.MX 8M Plus Applikationsprozessoren, den neuesten Mitgliedern der i.MX 8 Serie, erweitert. Das neue Modul zeichnet sich, aufgrund des Single/Dual/Quad-Core-Arm-Cortex-A53-Prozessors mit bis zu 1.8GHz und des Cortex-M7 Prozessors mit bis zu 800MHz, durch seine Rechenleistung aus.

Schritt für Schritt zum
IoT-Plattformbetreiber

Schritt für Schritt zum IoT-Plattformbetreiber

Der Erfolg einer IIoT-Plattform steht und fällt mit der Planung. Wichtig ist zunächst, einen klaren Fokus zu setzen und den Umfang der angebotenen Lösungen auf der Plattform vorab einzugrenzen. Auf dieser Basis kann dann die technologische Umsetzung erfolgen. Dabei geht es um Themen wie Organisation, Konnektivität, Integration und Sicherheit.

ANZEIGE
ANZEIGE