Anzeige

Single-Chip Lösung mit On-Chip Redundanz für Funktionale Sicherheit

Xilinx kündigt eine Single-Chip Lösung mit dem Zynq-7000 All Programmable SoC für die funktionale Sicherheit an. Sie ermöglicht den Anwendern die Abkürzung der Zertifizierungsprozedur für IEC-61508 Konformität in zahlreichen industriellen Applikationen wie IIoT Edge Controller,  Motorsteuerungen, Intelligent I/O, smarte Sensoren, Gateways,  Transportsysteme und Elektrizitätsversorgungen.

Die neue Lösung von Xilinx umfasst ein Hardware-Design auf der Basis einer Single-Chip SIL 3- und HFT=1-Architektur mit vollständiger Support-Dokumentation, Assessment Reports, IP und Software-Tools. Mit diesen Ressourcen können die Anwender ihr eigenes Risiko signifikant  reduzieren und die Zertifizierungsprozedur sowie die Entwicklungszeit um bis zu 24 Monate verkürzen. Außerdem hilft die Xilinx Single-Chip Lösung bei der Reduzierung der Systemkosten um mehr als 40%. Bislang benötigten die Anwender zwei oder mehr Bausteine, um die Anforderungen an die Zuverlässigkeit und Redundanz zu erfüllen, wie sie in IEC61508 aufgeführt sind. Das Zynq-7000 SoC ist der erste Single-Chip Applikationsprozessor, der die Safety- und Non-Safety-Funktionalität in nur einem Baustein  integriert und die Prüfung seitens TÜV Rheinland in Bezug auf die On-Chip Redundanzforderungen nach dem internationalen Standard IEC61508 (Part 2, Annex E) bestanden hat. “Wir haben alle Denkbarrieren überwunden, dass dies nicht möglich sei, und wir sind damit der erste Hersteller, der die Safety-Architektur gemäß SIL 3 und HFT=1 zusammen mit Non-Safety Applikationen in nur einem Chip implementiert”, sagt Christoph Fritsch, Direktor der Marktsegmente Industrial/Scientific/Medical bei Xilinx. „Wir sind sehr stolz auf diesen Meilenstein und die Anerkennung der vielen industrieweit führenden Firmen, die in dieses Projekt involviert sind. Unser Ziel war  es, unsere Kunden durch die Entwicklung von SIL 3 Design Flows für höchste Integration und Produktivität zu unterstützen, die nicht nur dokumentiert, sondern auch zertifizierbar sind.”

Zu sehen auf der SPS IPC drives, Halle 6, Stand 266.

Xilinx Ltd

www.xilinx.com

Das könnte Sie auch interessieren

Der Kiss 4U V3 SKW Rackmount Server von Kontron verfügt über einen leistungsfähigen Intel Xeon W-2100 Prozessor. Damit eignet sich der Rackmount Server optimal für KI- oder Machine-Learning-Anwendungen und kann komplexe, rechenintensive Prozesse und Analysen von großen Datenmengen mühelos verarbeiten.

Der Kontron KBox B-201 wurde als neuer High-Performance-Rechner in kompakter Bauweise in die Kontron Embedded-Box-PC-Familie eingefügt. Aktuelle Prozessoren der 7. Generation Intel Core ermöglichen zusammen mit einem Intel Q170 Express Chipset eine besonders starke Leistung bei geringem Geräuschpegel (max. 34dB(A)). Dafür ist der Boxed-PC mit einem leisen Lüfter ausgestattet und eignet sich somit auch für den Einsatz in lärmsensitiven Umgebungen.

Auf der Grundlage seiner jüngsten Analyse des europäischen Enterprise Augmented-Reality-(AR)-Marktes zeichnet Frost & Sullivan Re’flekt mit dem European Product Leadership Award 2018 für die herausragende AR-Plattform Reflekt One aus. Die AR-Plattform verwandelt vorhandene CAD-Daten und Content in gedruckte Handbücher und visuelle Anleitungen.

HCC Embedded hat seine existierende FTL-Lösung (Flash Translation Layer) für NAND-Speicher durch eine deterministische Ausführungskontrolle erweitert.

Regensburg verfügt als erste Stadt Deutschlands über ein öffentlich zugängliches Netz für das IoT, das stadtweit verfügbar ist.

Kontron stellt mit dem CP3005-SA eine neue Generation von 3U CompactPCI CPU-Boards vor. Das Blade verfügt über vier- oder sechskernige Intel Prozessoren der 8. Generation oder einen Intel Xeon E-2176 Prozessor. Der Intel Xeon Prozessor eignet sich insbesondere für Serverapplikationen sowie für Anwendungen, in denen Speicher mit Fehlerkorrektur (Error Correcting Code (ECC)) benötigt wird.

Anzeige
Anzeige
Anzeige