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Bild: Phytec Messtechnik GmbH
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IoT-Starterkit
Phytec stellt das IoT-Enablement-Kit 4 vor, das mit zahlreichen Sensoren, ePaper-Display und einer Android-App ausgestattet ist. Mit dem Kit können Kunden das PhyWave-KW41Z-Modul von Phytec umfassend erproben. Durch den Steckplatz für Arduino Shields können weitere Funtionen ergänzt werden.
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Bild: Max-Planck-Institut / Wolfram Scheible
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Amazon forscht mit Max-Planck-Gesellschaft an KI
Amazon will sich künftig an der Forschungskooperation beteiligen, die auf Initiative der Max-Planck-Gesellschaft im Dezember 2016 gestartet ist und auf dem Feld der Künstlichen Intelligenz (KI) eine der größten Europas ist.
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Bild: ADL Embedded Solutions GmbH
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SBC kommt mit Core i7
ADL kündigt für seinen aktuellen 3,5-Zoll-Single-Board-Computer (SBC), den ADLQ170HDS, die Verwendbarkeit von Intels gesockelten Prozessoren der siebten Generation Core i7-7700T/ i5-7500T und Celeron-G3930TE an.
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Bild: Deutsche Bahn AG / Uwe Miethe
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Deutsche Bahn startet selbstfahrende Buslinie
Die Deutsche Bahn hat im niederbayerischen Bad Birnbach ein Pilotprojekt mit selbstfahrenden Kleinbussen gestartet. "Gerade sind wir komplett automatisiert in ein neues Verkehrszeitalter gefahren", sagte Bahnchef Richard Lutz nach der Premierenfahrt Ende Oktober.
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Bild: PEAK-System Technik GmbH
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M.2 trifft auf CAN FD
Mit der PCAN-M.2 bedient Peak-System die M.2-PCIe-Schnittstelle zur Anbindung von CAN- und CAN-FD-Netzwerken. Die PCAN-M.2 erreicht eine Übertragungsrate bis zu 12Mbit/s für die maximal 64Datenbytes eines CAN-FD-Frames.
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Apple will beim kabellosen Laden aufholen
Apple baut seine Ambitionen in Richtung kabelloser Zukunft weiter aus. Dafür hat das Unternehmen die neuseeländischen Drahtlos-Spezialisten PowerbyProxi übernommen.
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Bild: CRE Rösler Electronic GmbH
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IPCs mit UL-Zertifizierungen
CRE Rösler Electronic bietet seinen Kunden für die im Hause CRE Rösler produzierten Industrie-Panel-PCs, Box-PCs sowie Industriemonitoren Zertifizierungen nach UL-Norm für Amerika und Kanada an.
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Bild: Embedded-Logic GmbH
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PC/104 Board mit Vortex-DX3
Das neue PB-Vortex-DX3 Board basiert auf dem DM&P Vortex86-DX3 System on Chip (SoC). Das Format 90x96mm nach der PC/104-Spezifikation 2.6 kommt ohne Überhänge aus und findet daher Verwendung in jeder PC/104-Applikation ohne kostspielige mechanische Modifikation.
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Bild: VIA Technologies GmbH
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SoM beschleunigt Entwicklung neuer Enterprise IoT und Embedded-Geräte
Via bringt sein neues System on Module (SoM) VIA SOM-9X20 auf den Markt. Das System basiert auf der Qualcomm-Snapdragon-820-Embedded-Plattform. Damit können Anwender Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI), über Überwachungs- und Digital-Signage-Lösungen bis hin zu Robotertechnik, Kameras und Anwendungen für Videokonferenzen entwickeln.
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Bild: Fischer Elektronik GmbH & Co. KG
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Tubusgehäuse für die Industrie
Tubusgehäuse müssen für den industriellen Einsatz besonders robust konstruiert sein. Fischer Elektronik baut seine TUF-Gehäuseserie jetzt aus, besondere Merkmale sind neben der Konstruktion die einfache Montage der Elektronikkomponenten und gute EMV-Schirmungseigenschaften.
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