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Bild: congatec AG
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Embedded Motherboard für High-End Applikationen
Congatec stellt mit dem conga-IT6 ein für High-End Applikationen ausgelegtes Embedded Motherboard im Mini-ITX Formfaktor vor, das mit seinem COM Express Typ 6 Steckplatz eine hohe Skalierbarkeit über alle gängigen Embedded Prozessoren bietet.
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Bild: Phytec Messtechnik GmbH
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100 kostenlose Entwicklungskits
Das phyCore-i.MX 6UL System on Module von Phytec ist eine Lösung für vollständige Linux-Implementierungen, erhältlich zu Serienpreisen unter 20€ (ab 10.000 Stück). Phytec vergibt für Neuprojekte jetzt 100 Kits kostenlos.
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Bild: ADL Embedded Solutions GmbH
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Kleinst-IPC mit vielen Erweiterungen
Der ADLEPC1520 ist ein neuer Kleinst-IPC (58x86x94mm³) von ADL Embedded Solutions, der besonders widerstandsfähig ist und ADLs EPC1500-Familie erweitert.
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Bild: Plug-In Electronic GmbH
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Embedded-GPU-Computing-System für industrielle Zwecke
Dem Embedded-Team des Herstellers Vecow ist es letztes Jahr gelungen, ein lüfterloses Embedded-Computing-System mit zusätzlicher unabhängiger GPU-Karte zu entwickeln. Es handelt sich hierbei um eine kompakte und intelligente Lösung für alle leistungsgesteuerten Echtzeit-Embedded-Computing-Anwendungen.
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Bild: VDI Wissensforum GmbH
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CESIS 2018
Der internationale Kongress CESIS 2018 – Congress for Exchange of Strategies, Innovations and Solutions – ist die IoT Conference auf der sich die führenden IT Strategen der klassischen Industrien und mittelständischen Unternehmen über Strategien, Innovationen und technischen Lösungen mit Vertretern der IoT Branche austauschen.
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Bild: Bicker Elektronik GmbH
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IPC-Netzteil für aktuelle Mainboard-Generationen
Das BEA-550K ist ein effizientes und robust aufgebautes 500-Watt-IPC-Netzteil und überzeugt durch Qualität und Langlebigkeit. Das BEA-550K ist geeignet für den Einsatz im harten industriellen Umfeld mit einem erweitertem Temperaturbereich von -10°C bis +70°C.
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Bild: TL Electronic GmbH
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Handtellergroßes IoT-Gateway mit vielen Modulen
Die neue Serie EAC Mini von TL Electronic ist eine modulare Industrie-4.0-Lösung und basiert auf dem energiesparenden Apollo Lake Prozessor N3350 von Intel. Dabei besitzt das IoT-Gateway eine handtellergroße Grundfläche von nur 100×70mm.
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Bild: Siemens AG
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Nutzerorganisation für 'Mindsphere' gegründet
Gemeinsam mit 18 Partnerunternehmen hat Siemens die weltweite Anwenderorganisation 'Mindsphere World' für das Cloud-basierte, offene IoT-Betriebssystem Mindsphere gegründet. Ziel ist es, das Ökosystem rund um MindSphere weltweit auszubauen.
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Bild: ICP Deutschland GmbH
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Prozessdaten digitalisieren
Für die Verarbeitung und Analyse von digitalen Daten sind leistungsstarke Systeme zwingend erforderlich. Häufiger Platzmangel und die Vielfalt der Anwendungen bedürfen schlanker und flexibler anpassbarer Systeme. Diese Anforderungen erfüllt der Embedded Box PC Tank-871 von ICP Deutschland durch performante Recheneinheit, kompakte Bauform und großer Schnittstellenauswahl.
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Bild: VDE|DKE
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VDE|DKE vergibt Stipendien
Du studierst Elektro- oder Informationstechnik und deine Abschlussarbeit steht vor der Tür? Du interessierst dich für Normung und Standardisierung im Rahmen von Robotik, Graphene oder Energy Harvesting? Dann bewirb dich jetzt für das VDE|DKE Science-to-Standards-Programm.
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