|
Anzeige |
|
|
|
Bild: MSC Technologies GmbH
|
Smarc-2.0-Modul mit i.MX8M-Prozessor
MSC Technologies stellt zur embedded world 2018 (2-238) das Smarc-2.0-Modul MSC SM2S-IMX8M vor, das den aktuellen 64Bit Prozessor i.MX8M ARM Cortex-A53 von NXP integriert. Die leistungsfähige Baugruppe zeichnet sich durch einen geringen Energieverbrauch von 3 - 6W bei einer hohen Rechen- und Grafikleistung aus.
|
|
|
|
Bild: Syslogic GmbH
|
Embedded-Computer in der Logistik – Zuverlässig vernetzt
Die Anforderungen an Steuerungsrechner in Fahrerlosen Transportsystemen (FTS) sind hoch. Die Herstellerin Syslogic bietet eigens dafür entwickelte Embedded-Computer. Diese zeichnen sich durch ihr robustes Industriedesign und durch ihre zuverlässige Wireless-Konnektivität aus.
|
|
|
|
Smart, connected und secure
Der TQ-Auftritt auf der embedded world 2018 (1-578) steht im Zeichen vom IIoT. Unter dem Motto 'Edge Intelligence' stellt das Technologie-Unternehmen Demos und Produkte aus den Bereichen Monitoring, Messtechnik, Gateways, Firewalls, Automatisierung, HMI sowie die neuesten TQ-Module für Embedded-Anwendungen vor.
|
|
|
|
Bild: b-plus GmbH
|
Visualisierungsframework mit vielfältigen Konfigurationsmöglichkeiten
Die Validation Toolchain von b-plus bietet für die Aufnahme, Analyse und Verarbeitung vieler Sensoreingänge (z.B. Kameras, Radar) ein Komplettsystem u.a. aus Recorder, Messtechnik-Adapter und dem neuen leistungsfähigen Visualisierungsframework Aveto.vis für den gesamten Automotive Validierungsprozess.
|
|
|
|
Bild: Syslogic GmbH
|
Skalierbarer Panel-Computer mit Widescreen-Display
Syslogic, Spezialistin für robuste HMI-Systeme, präsentiert einen neuen Panel Computer mit 10,1-Zoll-Widescreen-Display. Dieser lässt sich mit skalierbaren Prozessoren ausstatten und eignet sich je nach Ausführung als Steuerung oder als Web-Terminal im Industrieumfeld.
|
|
|
|
Bild: Incostartec GmbH
|
Hardware für den industriellen Einsatz
Incostartec zeigt auf der embedded world (2-151) allerlei Neuheiten aus den Bereichen Single-Board-Computer, Panel-PCs und System-on-Modules.
|
|
|
|
Anzeige |
|
|
|
Bild: Protos Software GmbH
|
Frühes Testen von Embedded Systemen
Die meisten Embedded Systeme werden zu spät oder nur unzureichend getestet. Je später Fehler entdeckt werden, desto teurer ist deren Behebung – die Kosten steigen exponentiell mit Fortschreiten des Projekts an. Es muss also Ziel sein, deutlich früher zu testen – im Idealfall bereits während der Implementierung.
|
|
|
|
Bild: Adlink Technology GmbH
|
Künstliche Intelligenz und Echtzeit im Fokus
Adlink präsentiert auf der embedded world 2018 (1-540) Technologien für die Fabrik der Zukunft. Im Fokus stehen fünf Lösungsplattformen, die Künstliche Intelligenz (KI) und Echtzeit zur Datenverarbeitung (RTOS) und Kommunikation (DDS) unterstützen.
|
|
|
|
Bild: Syslogic GmbH
|
Vehicle Computer von Syslogic: Für den Einsatz in Fahrzeugen
Mit dem Vehicle Computer VSL Compact 81 erweitert Syslogic ihr Mobile-Computing-Sortiment. Der robuste Industriecomputer wird in Bau- und Landmaschinen genauso eingesetzt wie in Zügen, Bussen oder in Fahrerlosen Transportsystemen (FTS).
|
|
|
|
Bild: Fraunhofer-Institut ESK
|
Whitepaper: Smart Grid = Connected Grid
Die Unternehmensberatung Accenture und das Fraunhofer ESK haben ein Whitepaper erarbeitet, in dem Kommunikationstechnologien für Smart Grids auf den Prüfstand gestellt werden.
|
|
|
|
Bild: Deutschmann Automation GmbH & Co. KG
|
Leistungsstarke Profibus-Anbindung
Deutschmann Automation stellt auf der embedded world (2-629) eine weiterentwickelte Version seines Moduls Unigate IC Profibus vor. Der leistungsfähige All-in-One-Busknoten ermöglicht den einfachen und schnellen Einbau in ein Endgerät oder Sensorsystem und stellt eine zuverlässige Profibus-Konnektivität zur Verfügung.
|
|
|
|
Bild: ICP Deutschland GmbH
|
Smarte Gebäudeautomation mit IoT-Sensorik
Der neue 10.1“ RISC-basierte Panel PC IOBA-10F von ICP Deutschland ist für den Wandeinbau konzipiert und bietet vielseitige analoge und digitale Eingänge für IoT-Sensorik von Grove.
|
|
|
|
Anzeige |
|
|
|
Bild: Deutsche Telekom AG
|
NB-IoT-Module, Sensoren und IoT-Plattform
Auf der diesjährigen embedded world wendet sich die Deutsche Telekom (3-429c) mit Lösungen zur Maschinenvernetzung über Narrowband IoT (NB-IoT) an Experten und Entscheider aus Forschung, Entwicklung und Konstruktion sowie an Moduleentwickler. Schwerpunkt dieses Jahr sind unterschiedliche Module und Sensoren für NB-IoT-basierte Lösungen.
|
|
|
|
Bild: SE Spezial-Electronic GmbH
|
Effiziente Speicherlösung für Überwachungsanlagen
Eine hocheffiziente Speicherlösung für Überwachungsanwendungen, bei denen es nicht nur auf eine schnelle und zuverlässige Datensicherung, sondern auch auf eine hohe Videoqualität ankommt, stellt SE Spezial-Electronic auf der embedded world 2018 (3A-435) vor.
|
|
|
|
Bild: Unitronic GmbH
|
Stromsparende und effiziente Embedded-Module
Unitronic präsentiert auf der embedded world (3-221) das neueste Modul-Portfolio von iWave Systems. Im Vordergrund stehen dabei die Module iMX8, Snapdragon 820 und OBD-II. „Die hochintegrierten System-On-Module (SOM) haben eine besonders hohe Performance bei niedrigem Stromverbrauch und gleichzeitig niedrigen Entwicklungskosten", so Werner Niehaus, BU Manager Electronics bei Unitronic.
|
|
|
|
Bild: Rohm Semiconductor GmbH
|
Sensor-IC für Vitalsensorik
Rohm zeigt auf der embedded world (3A-332) u.a. einen optischen Herzfrequenzsensor für Smart-Bänder und Uhren, der durch seine hohe Abtastrate von 1.024Hz verwendet werden kann um Blutdruck, Stress und vaskuläres Alter zu bestimmen.
|
|
|
|
Bild: Mornsun Power GmbH
|
6-W-DC/DC-Wandler im kompakten SIP-8-Gehäuse
Zwei kompakte DC/DC-Wandlerfamilien mit bis zu 6W Ausgangsleistung und ultraweiten Eingangsspannungsbereichen präsentiert Mornsun auf der embedded world (3A-411) mit den neuen Baureihen URB_S-6WR3 und VRB_S-6WR3.
|
|
|
|
3D-Druck: Erstmals Strukturen aus Wolfram gedruckt
Mit einem 3D-Drucker können beliebige dreidimensionale Gegenstände erzeugt werden. Forscherinnen und Forschern des KIT ist es nun im Rahmen eines DFG-Projektes erstmals gelungen, mit einem handelsüblichen 3D-Drucker das Metall Wolfram zu drucken, das wegen seines hohen Schmelzpunktes von 3.400°C beispielsweise bei Turbinenschaufeln von Düsentriebwerken Verwendung findet.
|
|
|
|
Bild: TeDo Verlag GmbH
|
SSB Network 2018
Nach dem erfolgreichen Start der Roadshow in Essen mit über 130 Teilnehmern macht das Network jetzt am 16. April Station in Bad Nauheim. Die Teilnehmer erwarten interessante Vorträge über aktuelle Themen wie die Digitalisierung im Schaltanlagenbau, effizientes Engineering sowie nationale und internationale Normen.
|
|
|
|