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Bild: Karo Electronics GmbH
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Maximale Konnektivität auf 68x26mm
Das neue Modul TXUL-8013 von Karo verfügt über 512MB DDR3 RAM und 4 GB eMMC Speicher. Neben den
Standards wie I2C, SPI, I2S, LCD, SD können zwei 10/100MBit/s Ethernet Schnittstellen, zwei Highspeed
USB2.0-Anschlüsse sowie zweimal CAN genutzt werden.
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Bild: Deutsche Messe AG
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Kostenlos auf die Hannover Messe!
Der TeDo Verlag lädt ein zur weltgrößten Industrieleistungsschau, der Hannover Messe. Die
Fachzeitschriften SPS-MAGAZIN und seine Schwesterzeitschriften finden Sie in Halle 8, Stand C27.
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Bild: Xilinx Ltd
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Neue Computerproduktkategorie 'ACAP'
Mit der als 'Adaptive Compute Acceleration Platform' (ACAP) bezeichnete Produktkategorie bietet
Xilinx eine hochintegrierte, heterogene Multi-Core-Rechenplattform, die sich auf der Hardware-Ebene
modifizieren lässt, um sich den Anforderungen eines breiten Spektrums von Anwendungen und Workloads
anzupassen.
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Bild: DH Electronics GmbH
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Low-Energy SOM mit <1W Leistungsaufnahme
Das DHCOM I.MX6UL(L) ist ein SOM (System-on-Module) nach dem SODIMM-200 Standard. Der eigentliche Kern
ist mit dem nur 29x29x3,2mm kleinen, eingelöteten DHCOR i.MX6UL(L) Modul realisiert.
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Boards und Module auf Basis der 8. Intel CPU-Generation
Mit den neuen Boards und Modulen von Kontron profitieren Anwender vom verbesserten Funktionsumfang und
dem merklichen Leistungszuwachs der achten Intel Core und Xeon Prozessorgenaration bei gleicher
Leistungsaufnahme wie die Vorgängerplattform. Mit einer Dual-, Quadcore- oder Hexacore-CPU
ausgestattet, bieten sie mit bis zu 64GB den doppelten DDR4 Speicher wie bisher. Neben dem schnellen
Intel Optane Memory zur Systembeschleunigung wird mit NVMe SSD auch die zurzeit schnellste
Speichertechnologie in sehr kompakter Bauform unterstützt.
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Bild: ADL Embedded Solutions GmbH
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Kompaktes SBC mit Intel Prozessoren der 6./7. Generation
ADL Embedded Solutions kündigt den ADL120S an einen robusten Single Board Computer (SBC) im Format
120x120mm für leistungshungrige Embedded-Anwendungen im industriellen Bereich. Der neue SBC basiert
auf einem Intel Q170 Chipsatz und ist mit skalierbaren Prozessoren der 6. und 7. Generation aus Intels
langjähriger Embedded Roadmap ausgestattet.
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Bild: Stratus Technologies GmbH
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Virtualisiertes Edge-Computing
Das erste Produkt von Stratus' kürzlich angekündigter Edge Vision und Richtung, ZTC Edge, ist eine
vollständig virtualisierte und selbstschützende Computerplattform, die speziell für industrielle
Edge-Umgebungen entwickelt wurde. Durch die integrierte Fernverwaltung und die Installation durch den
Benutzer in weniger als einer Stunde reduziert ZTC Edge den IT-Aufwand für virtualisiertes Computing
am Rand erheblich.
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Bild: Segger Microcontroller GmbH & Co.KG
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RTOS für sicherheitskritische Produkte
Der TÜV Süd hat bestätigt, dass das RTOS von Segger die Normen IEC61508 SIL3 und IEC62304 Class C (für
medizinische Anwendungen) erfüllt. Die Zertifizierung zeigt dass sich das RTOS als Komponente für alle
sicherheitskritischen Produkte in den Bereichen Medizin, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt sowie
Haushaltsgeräte eignet.
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Bild: Cactus Technologies Ltd.
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M.2-Karten in zwei Formfaktoren
Der Speicherhersteller Cactus Technologies ergänzt seine Produktserie 245S. Bisher hatte Cactus
ausschließlich den Formfaktor 2260 (22x60mm) im Sortiment. Die kleinere 2245-Version (22x45mm) wird
jedoch gerade in der industriellen Automation von vielen Erstausrüstern nachgefragt.
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Bild: HMS Industrial Networks GmbH
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PCIe-Kartenreihe mit kompakten Ausmaßen
Mit der Ixxat Inpact M.2 erweitert HMS seine Kartenreihe für PCIe um eine kompakte Karte im
M.2-Format. Slave-Schnittstellen für Profinet, Ethernet/IP, Ethercat, ModbusTCP, Powerlink und
Profibus können platzsparend in kompakte oder mobile Geräte für Service, Konfiguration, Datenanalyse
oder die Prozessdatenvisualisierung implementiert werden.
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Bild: congatec AG
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Leistungsstarker Sixpack für COM Type 6
Congatec stellt parallel zum Launch der achten Generation der Embedded Intel Xeon und Intel Core
Prozessoren (Codename Coffee Lake H) seine Conga-TS370 COM Express Type 6 Computer-on-Module vor.
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