Smarte Systeme für das Internet of Things.
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Bild: Karo Electronics GmbH

Maximale Konnektivität auf 68x26mm

Das neue Modul TXUL-8013 von Karo verfügt über 512MB DDR3 RAM und 4 GB eMMC Speicher. Neben den Standards wie I2C, SPI, I2S, LCD, SD können zwei 10/100MBit/s Ethernet Schnittstellen, zwei Highspeed USB2.0-Anschlüsse sowie  zweimal CAN genutzt werden.

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Bild: Deutsche Messe AG

Kostenlos auf die Hannover Messe!

Der TeDo Verlag lädt ein zur weltgrößten Industrieleistungsschau, der Hannover Messe. Die Fachzeitschriften SPS-MAGAZIN und seine Schwesterzeitschriften finden Sie in Halle 8, Stand C27.

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Bild: Xilinx Ltd

Neue Computerproduktkategorie 'ACAP'

Mit der als 'Adaptive Compute Acceleration Platform'  (ACAP) bezeichnete Produktkategorie bietet Xilinx eine hochintegrierte, heterogene Multi-Core-Rechenplattform, die sich auf der Hardware-Ebene modifizieren lässt, um sich den Anforderungen eines breiten Spektrums von Anwendungen und Workloads anzupassen.

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Bild: DH Electronics GmbH

Low-Energy SOM mit <1W Leistungsaufnahme

Das DHCOM I.MX6UL(L) ist ein SOM (System-on-Module) nach dem SODIMM-200 Standard. Der eigentliche Kern ist mit dem nur 29x29x3,2mm kleinen, eingelöteten DHCOR i.MX6UL(L) Modul realisiert.

Boards und Module auf Basis der 8. Intel CPU-Generation

Mit den neuen Boards und Modulen von Kontron profitieren Anwender vom verbesserten Funktionsumfang und dem merklichen Leistungszuwachs der achten Intel Core und Xeon Prozessorgenaration bei gleicher Leistungsaufnahme wie die Vorgängerplattform. Mit einer Dual-, Quadcore- oder Hexacore-CPU ausgestattet, bieten sie mit bis zu 64GB den doppelten DDR4 Speicher wie bisher. Neben dem schnellen Intel Optane Memory zur Systembeschleunigung wird mit NVMe SSD auch die zurzeit schnellste Speichertechnologie in sehr kompakter Bauform unterstützt.

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Bild: ADL Embedded Solutions GmbH

Kompaktes SBC mit Intel Prozessoren der 6./7. Generation

ADL Embedded Solutions kündigt den ADL120S an einen robusten Single Board Computer (SBC) im Format 120x120mm für leistungshungrige Embedded-Anwendungen im industriellen Bereich. Der neue SBC basiert auf einem Intel Q170 Chipsatz und ist mit skalierbaren Prozessoren der 6. und 7. Generation aus Intels langjähriger Embedded Roadmap ausgestattet.

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Bild: Stratus Technologies GmbH

Virtualisiertes Edge-Computing

Das erste Produkt von Stratus' kürzlich angekündigter Edge Vision und Richtung, ZTC Edge, ist eine vollständig virtualisierte und selbstschützende Computerplattform, die speziell für industrielle Edge-Umgebungen entwickelt wurde. Durch die integrierte Fernverwaltung und die Installation durch den Benutzer in weniger als einer Stunde reduziert ZTC Edge den IT-Aufwand für virtualisiertes Computing am Rand erheblich.

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https://www.i-need.de/
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Bild: Segger Microcontroller GmbH & Co.KG

RTOS für sicherheitskritische Produkte

Der TÜV Süd hat bestätigt, dass das RTOS von Segger die Normen IEC61508 SIL3 und IEC62304 Class C (für medizinische Anwendungen) erfüllt. Die Zertifizierung zeigt dass sich das RTOS als Komponente für alle sicherheitskritischen Produkte in den Bereichen Medizin, Automobilindustrie, Luft- und Raumfahrt sowie Haushaltsgeräte eignet.

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Bild: Cactus Technologies Ltd.

M.2-Karten in zwei Formfaktoren

Der Speicherhersteller Cactus Technologies ergänzt seine Produktserie 245S. Bisher hatte Cactus ausschließlich den Formfaktor 2260 (22x60mm) im Sortiment. Die kleinere 2245-Version (22x45mm) wird jedoch gerade in der industriellen Automation von vielen Erstausrüstern nachgefragt.

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Bild: HMS Industrial Networks GmbH

PCIe-Kartenreihe mit kompakten Ausmaßen

Mit der Ixxat Inpact M.2 erweitert HMS seine Kartenreihe für PCIe um eine kompakte Karte im M.2-Format. Slave-Schnittstellen für Profinet, Ethernet/IP, Ethercat, ModbusTCP, Powerlink und Profibus können platzsparend in kompakte oder mobile Geräte für Service, Konfiguration, Datenanalyse oder die Prozessdatenvisualisierung implementiert werden.

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Bild: congatec AG

Leistungsstarker Sixpack für COM Type 6

Congatec stellt parallel zum Launch der achten Generation der Embedded Intel Xeon und Intel Core Prozessoren (Codename Coffee Lake H) seine Conga-TS370 COM Express Type 6 Computer-on-Module vor.