Smarte Systeme für das Internet of Things.
Anzeige
Bild

Bild: AMD Advanced Micro Devices GmbH

Neue Erfahrungen für die Gaming- & Maker-Industrie

Die AMD Ryzen Embedded V1000 Prozessorfamilie konnte viele Kunden unterschiedlicher Branchen dank ihrer zweifach höheren Verarbeitungsleistung überzeugen. Diese geht mit einer gleichzeitigen Reduzierung des Design-Footprints und der Thermik einher, um noch effizienter arbeiten zu können. mehr...

Bild

Bild: SE Spezial-Electronic GmbH

Timing-Modul für präzise 5G-Netze

Zuverlässiges Timing und hohe Synchronität in kommenden 5G-Mobilfunknetzen garantiert das neue GNSS-basierte Timing-Modul ZED-F9T von U-Blox. Das nur 17x22mm große Multi-Band-Timing-Modul ist in der Lage, Ionosphärenfehler aller GNSS-Satellitenkonstellationen ohne Zuhilfenahme eines externen GNSS-Korrekturdienstes zu kompensieren, wodurch der Timing-Fehler bei guten Empfangsbedingungen weniger als 5ns beträgt. mehr...

Bild

Bild: Western Digital Corporation

Flash Drives für fortschrittliche Automobilsysteme

Um den Ansprüchen von modernen Kraftfahrzeugen mit Fahrerassistenzsystemen (FAS) und autonomen Fahrzeugen an die Datenverarbeitung Rechnung zu tragen, stellte Western Digital Corp. mehr...

Anzeige
Bild

Bild: Real-Time Innovations

Konnektivitätssoftware für autonome Systeme

In den Fokus der Embedded World 2019 stellt Real-Time Innovations (RTI) die neueste Version seiner Konnektivitätssoftware, Connext 6. Sie wurde speziell für autonome Systeme mit großen Datenmengen entwickelt, unter anderem autonome Fahrzeuge und klinische Medizintechnik. mehr...

Bild

Bild: Deutsche Telekom AG

Alle Sensordaten auf einen Blick

Der Connected Things Hub der Deutschen Telekom bringt Übersicht in das Internet der Dinge. Bei der Überwachung von Kühlketten, beim Überblick über und bei der Suche freier Parkplätze oder dem Tracking von Fahrzeugen erfassen vernetzte Sensoren enorme Datenmengen in Echtzeit. mehr...

Bild

Bild: Munich Business School

Digitalisierung erfolgreich gestalten

Die Munich Business School (MBS) bietet ab Juni 2019 ein neues Weiterbildungsangebot im Bereich Executive Education an: In der sechstägigen Veranstaltung 'Digital Innovation Seminar & Silicon Valley Journey' erfahren Führungskräfte, wie sie die Digitalisierung in ihrem Unternehmen mithilfe der Innovationskultur und der Werkzeuge von Startups vorantreiben. mehr...

Anzeige

Digitale Innovation gemeinsam vorantreiben

Die beiden Unternehmen Aconno und MDK arbeiten seit 2018 zusammen und haben erste Projekte gemeinsam erfolgreich umgesetzt. Diese Zusammenarbeit setzen beide Unternehmen nun im Rahmen ihrer strategischen Partnerschaft fort. mehr...

Bild

Bild: Parasoft Deutschland GmbH

Alles safe and secure

Parasoft, führender Anbieter von automatisierten Software Testing Technologien, stellt auf der Embedded World das neue Release von Parasoft C/C++test in den Fokus. mehr...

Bild

Bild: Innodisk Corporation

Nächste NAND-Flash-Generation

Die Innodisk 3D NAND Solid State Drive (SSD)-Serie verwendet reinen Toshiba 3D TLC NAND-Flash in Industriequalität mit einer Nennzahl von 3000 P/E-Zyklen, was eine solide Langlebigkeit gewährleistet, während die vollständig selbst entwickelte Firmware auf den industriellen Einsatz ausgerichtet ist. mehr...