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Bild: IDS Imaging Development Systems GmbH
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3D Daten direkt von der Kamera
Wenn 3D-Bildverarbeitung bei rechenintensiven Anwendungen eingesetzt wird, werden Schnittstellen und CPU-Leistung schnell zum Nadelöhr. Wäre es nicht praktisch, wenn die 3D-Kamera bereits einen Teil der Rechenarbeit übernimmt - wie etwa Ensenso XR? Wenn große Volumen oder mehrere Objektansichten durch 3D-Kameras geprüft werden sollen, wie z.B. an ständig laufenden Produktionsstraßen, müssen hochauflösende 3D-Ergebnisdaten schnell erzeugt und verarbeitet werden. mehr...
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Bild: Portwell Deutschland GmbH
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IoT Gateway PC für raue industrielle Anwendungen
Mitwell gibt heute den Markteintritt des Kuber-212G, eines kompakten, lüfterlosen Geräts Embedded-System mit dem neuesten 14-nm-Intel Celeron N3350-Prozessor bekannt. mehr...
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Bild: HY-Line Holding GmbH
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IoT Device Gateway
Hy-Line präsentiert das IoT-Geräte-Gateway SGX 5150 von Lantronix, mit dem geschäftskritische Assets und Daten sicher mit dem Unternehmensnetzwerk verbunden werden können. mehr...
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Bild: ICP Deutschland GmbH
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CPU-Board mit erweitertem Temperaturbereich
Ein erweiterter Temperaturbereich und ein umfangreiches Schnittstellen Angebot sind Merkmale, die beim neuen PD10AS-E3930-WT CPU Board hervorstechen. Der erweiterte Temperaturbereich für den das Board ausgelegt ist beträgt -40 bis 85°C. mehr...
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Bild: Fortec Elektronik AG
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Leistungsstarkes Mini-ITX-Motherboard
Fortec unterstützt anspruchsvolle Grafikanwendungen ab sofort mit dem Mini-ITX-Motherboard AIMB-228 von Advantech. Bis zu vier Displays kann das AIMB-228-Board ansteuern. mehr...
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Bild: Xilinx Inc.
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FPGA mit 9Mio. System-Logikzellen
Xilinx kündigte heute die Erweiterung seiner 16nm Virtex UltraScale+ Produktfamilie an: Sie umfasst jetzt den weltgrößten FPGA-Baustein - mit der Bezeichnung Virtex UltraScale+ VU19P. mehr...
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Bild: Rohm Semiconductor GmbH
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Buck-Boost DC/DC-Wandler erreicht Spitzenwirkungsgrad
Rohm kündigt die Verfügbarkeit eines Buck-Boost-Wandler-ICs mit integrierten MOSFETs an. Der BD83070GWL kombiniert einen hohen Wirkungsgrad mit extrem niedriger Stromaufnahme. mehr...
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Bild: Hirose Electric Europe B.V.
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Board-to-Board-Steckverbinder für Antriebsstrang-Verbindungen
Hirose Electric entwickelte erfolgreich den neuen Board-to-Board-Steckverbinder 'FX26' mit hoher Kontaktzuverlässigkeit und einer Betriebstemperatur von -40 bis 140°C, der auch in Vibrationsumgebungen die Höchstleistung, einschließlich an On-Board-Antriebssträngen, aufrechterhält. mehr...
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Bild: Infineon Technologies AG
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Sicherheitslösung für Cloudgeräte und -dienste
Chipbasierte Sicherheitsanker sind das A und O für vernetzte Anwendungen und intelligente Dienste. Das gilt sowohl für den Roboterarm in der Smart Factory als auch für die automatische Klimaanlage im Privathaushalt. mehr...
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Bild: VDI Wissensforum GmbH
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New Work
Ein Event für Ingenieure
Das New Work Event ‘#nwing’ für Ingenieure findet vom 26. bis 27. November 2019 in der Eventresidenz Düsseldorf statt. ‘New Work’ steht für den Wandel in der Arbeitswelt. mehr...
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Bild: Renesas Electronics
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Schnelle Anbindung an die AWS Cloud
Renesas Electronics präsentiert das RX65N Cloud Kit mit integriertem WiFi, Umgebungslicht- und Bewegungssensoren sowie Unterstützung für Amazon FreeRTOS mit Anbindung an Amazon Web Services (AWS). mehr...
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Bild: Garz & Fricke GmbH
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Neuer CTO der Garz & Fricke Gruppe
Der HMI- und Panel-PC Spezialist Garz & Fricke erweitert sein Führungsteam um eine weitere Kernfunktion. Kai Poggensee (40) hat zum 01. August 2019 die vakante Position des Chief Technology Officer (CTO) der Garz & Fricke Gruppe angetreten. mehr...
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