SolidRun hat ein neues rugged Systemdesign vorgestellt, das 8-Kern-Prozessoren der AMD-Ryzen-7040-Serie mit mehreren Hailo-8 KI-Beschleunigern kombiniert – den Bedrock R7000 Edge AI für Edge-Applikationen mit künstlicher Intelligenz.
SolidRun hat ein neues rugged Systemdesign vorgestellt, das 8-Kern-Prozessoren der AMD-Ryzen-7040-Serie mit mehreren Hailo-8 KI-Beschleunigern kombiniert – den Bedrock R7000 Edge AI für Edge-Applikationen mit künstlicher Intelligenz.
Die neueste Version von Seggers Embedded Studio for ARM enthält die vom Unternhemen entwickelte STOP-Technologie (Stack-Prevention-Overflow-Technologie), ein Feature, welches Stack Overflows zuverlässig verhindern soll.
Zur Gewährleistung kurzer Entwicklungszeiten und eines guten Preis/Leistungs-Verhältnisses verwendet Rafi für jede Ausbaustufe der Touchscreens und Controlpanels aus dem Glasscape-Programm seine Lösungen Embedded Control Units (ECU) aus eigener Produktion.
Efco hat eine umfassende Palette an Abstandsbolzen für Löt- bzw. Einpress-Montage vorgestellt.
TDK Corporation hat seine Micronas HVC Embedded Motor-Controller-Familie um den HVC 5223C erweitert, einen voll integrierten Motor-Controller mit Automotive-Grade-1-Qualifikation für den Antrieb kleiner BLDC- und BDC-Motoren mit einem Phasenspitzenstrom von 2A.
Neousys Technology hat Mitte Juli seinen neuesten Edge-KI-Inferenz-Computer vorgestellt, den Nuvo-9166GC.
EKF hat sein neuestes CompactPCI-Serial-Peripherie-Board SN9-Capo angekündigt, das sich für eine Vielzahl von Netzwerkanwendungen eignet.
Rutronik hat den D2EW-Schalter von Omron neu im Programm.
OnLogic hat den Axial-AC101-Edge-Server auf den Markt gebracht.
Arduino hat die Einführung der nächsten Generation des UNO-Boards angekündigt, einer Überarbeitung seiner 8Bit-Technologie.
Portwell hat die Einführung von WEBS-21J0, einem kompakten, lüfterlosen und robusten Embedded-System mit Prozessoren der Serien Intel Atom x7000E, Intel N und Intel Core i3 N angekündigt.
AMD hat das AMD Versal Premium VP1902 adaptive System-on-Chip (SoC) angekündigt.
Die Notwendigkeit der effizienteren Fertigung führt zu immer mehr automatisierten Prozessen in der Produktion, Qualitätskontrolle und Logistik.
Mit vier neuen Modulen hat Hy-Line Communication Products ihr Produktportfolio in den Technologien Cellular 5G, WiFi und Bluetooth erweitert.
Cincoze hat kürzlich den Embedded-Computer DX-1200 auf den Markt gebracht.
Rafi löst die etablierten Kurzhubtaster der Serie MICON 5 durch die neue Baureihe MICON 5 S mit erweiterten Robustheitsmerkmalen ab.
Nordic Semiconductor hat mit Vegard Wollan einen neuen CEO.
Die Industrie steht vor einer Revolution, die durch die Integration von künstlicher Intelligenz (KI) in eingebetteten Systemen vorangetrieben wird.
Verifysoft Technology hat eine Vertriebsvereinbarung mit Appentra Solutions für das Produkt Codee unterzeichnet.
Das Catalyze-Partnerprogramm von Schneider Electric hat Zuwachs erhalten.
Aaeon hat die neueste Ergänzung seiner Pico-ITX-Boards angekündigt: das Pico-ADN4.
Kontron bietet mit dem Susietec Toolset eine Kombination aus Software, Hardware und Expertise und will so die Umsetzung ganzheitlicher Digitalisierungslösungen in Unternehmen ermöglichen.
Die Leistungsanforderungen an moderne Hochleistungselektroniken steigen stetig – und damit auch die Anforderungen an die Kühlung. Um eine hohe spezifische Leistungsdichte bei Kühlkörpern zu gewährleisten, setzt CTX Thermal Solutions unter anderem auf das Skived-Fin-Verfahren. Durch eine neue Schälmaschine können mit diesem Verfahren nun große Kühlkörper mit noch feineren und höheren Kühlrippen hergestellt werden.
In vielen miniaturisierten Elektronikanwendungen ist die herkömmliche Kabelverdrahtung sowohl kostspielig als auch materialaufwendig.
Pickering Interfaces hat Mitte November seinen neuen Single-Slot-PXIe-Embedded-Controller 43-920-001 angekündigt.
RS will seinen DesignSpark-Engineering-Anwendern ein neues Schaltkreissimulator-Tool zur Verfügung stellen.
Etas, ein Lösungsanbieter für Software Defined Vehicles (SDV), und Infineon Technologies haben ihre kryptografische Algorithmussuite erfolgreich zertifiziert.
Mitsubishi Electric plant eine strategische Partnerschaft mit Nexperia einzugehen, um gemeinsam Leistungshalbleiter aus Siliziumkarbid (SiC) für den Leistungselektronikmarkt zu entwickeln.