Kontron Electronics, Anbieter von Elektronikprodukten sowie Entwicklungs- und Fertigungsdienstleistungen, erwarb Anfang August die Marke PiXtend von Qube Solutions, die sich von diesem Produktsegment trennt.
Teltonika Networks, Hersteller von industrietauglichen Routern und Gateways, und Atlantik Elektronik, Anbieter von 5G- und Wireless-Lösungen, schlossen einen Distributionsvertrag für EMEA ab.
Device Insight, Anbieter von IoT- und IIoT-Lösungen, und Sentian, schwedischer Spezialist für industrielle KI, bündeln ihre Expertise, um Unternehmen dabei zu unterstützen, ihre Produktionsprozesse im Sinne einer Smart Factory zu verbessern.
An fortschreitender Digitalisierung und IoT-Vernetzung kommen Wirtschaft und Industrie heute nicht mehr vorbei.
HiveMQ, der Entwickler der gleichnamigen MQTT-Enterprise-Plattform präsentiert ein neues Feature-Release.
Um die Anforderungen seiner Kunden im Zuge der digitalen Transformation noch besser erfüllen zu können, erweitert Trend Micro sein Team für den deutschen Markt.
Nexxiot und Swisscom erweitern ihre Kooperation für die weltweite Versorgung der Logistikkunden mit Schweizer Datendienstleistungen.
Die nächste Leistungsstufe erreicht die AFL3-WX-ULT5-Familie von Compmall mit dem 8. Gen.
Das Internet der Dinge setzt sich in großem Stil durch, weil die potenziellen Vorteile immens sind.
Renesas Electronics Corporation stellt den optisch isolierten Delta-Sigma (ΔΣ) Modulator RV1S9353A vor.
Adobe, IBM und Red Hat kündigen eine strategische Partnerschaft an, um digitale Transformationsprozesse zu beschleunigen und die Sicherheit für Echtzeitdaten für Unternehmen in regulierten Branchen zu stärken.
Im aktuellen Marktreport von VDC, „The Global Market for IoT & Embedded Operating Systems“ wird Wind River mit seinen Lösungen VxWorks und Wind River Linux erneut als führender Technologieanbieter in den Kategorien Echtzeitbetriebssystem (RTOS) und kommerzielles Linux bewertet.
Mit dem Ziel, gemeinsam Lösungen im Bereich der Hochfrequenztechnologie zu entwickeln, hat AT&S eine strategische Kooperationsvereinbarung mit der IMST GmbH in Kamp-Lintfort abgeschlossen.
Analog Devices gibt seine Zusammenarbeit mit Intel an der Schaffung einer flexiblen Funkplattform bekannt.
Die RAG AG hat damit begonnen, über das Sigfox-0G Netz verlassene Tagesöffnungen, Schächte und Stollen des Steinkohlebergbaus zu digitalisieren.
Das Thin-Mini-ITX-Board tKINO-ULT6 von Compmall gehört zu den ersten Industrie-Boards mit Tiger-Lake-Prozessor. Neu ist der 11. Gen. Intel-Prozessor (Codename Tiger Lake), der auf der 10nm-Super-Fin-Technologie und der Willow-Cove-Mikroarchitektur basiert.
Durch die drastischen Veränderungen im Jahr 2020 wurde die Digitalisierung stark forciert, Netzwerkinfrastrukturen änderten sich und Clouds konnten weitere Zugewinne verzeichnen.
Arrow Electronics gibt die Ernennung von Margit Tischler (Bild) als Vice President Engineering für den Bereich EMEA Components bekannt.
OnLogic ist ein Hersteller von Industrie- und IoT-Computerhardware und Launch-Partner im IGEL-Ready-Programm.
Swissbit Holding, Anbieter von Speicher- und Embedded-IoT-Lösungen für industrielle Anwendungen, erwirbt Hyperstone, Anbieter von Flash-Speicher-Controllern, von CML Microsystems Plc.
Die Systeme der Nuvo-7162GC-Serie sind robuste AI Box PCs mit Nvidia Quadro P2200, die einen langen Produktlebenszyklus für industrielle KI-Inferenzanwendungen wie Machine Vision, Automatisierung und Videoanalyse bieten.
Der SPS- und Engineering-Spezialist logi.cals hat im vergangenen Jahr mit der Open Web Automation-Technologie (OWA) den Weg in das Web-basierte Steuerungs-Engineering geebnet. Nun haben die Software AG, einer der größten industriellen Cloud-Anbieter und logi.cals eine Zusammenarbeit vereinbart. Durch die Kooperation entsteht eine durchgängige Plattform, die nicht nur jeden Lebenszyklus einer Anwendung abdeckt sondern auch funktional alle Aspekte berücksichtigt die für einen erfolgreichen Betrieb, die Performancemessung, das Maintenance bis hin zu neuen, datengetriebenen Geschäftsmodellen notwendig sind. Im Gespräch mit Dirk Groener von der Software AG und Heinrich Steiniger von logi.cals erfuhren wir mehr über den Leistungsumfang der angestrebten Lösung und welche neuen Möglichkeiten sich für Anwender daraus ergeben.
Insys Icom, Hersteller für industrielle Datenkommunikation und Vernetzung, kooperiert mit dem Technologie-Lieferanten Vipa Elektronik-Systeme.
ICP Deutschland bietet mit dem SurveiPC eine neue Serie an Ready-to-Use-Systemen an, die für den Einsatz im Bereich der Videoüberwachung geeignet sind.
Die Standardization Group for Embedded Technologies (SGET) – ein technisches Konsortium, das Spezifikationen für eingebettete Computertechnologie entwickelt und pflegt – gibt das 1.0 Release des neuen Computer-on-Module-Standards ‚Open Standard Module‘ – kurz OSM – bekannt.
TenAsys, Anbieter von Echtzeit-Betriebssystem-Software und -Services, initiiert eine Partnerschaft mit Real-Time Systems (RTS), Co-Development Partner von Intel für Hypervisor-Technologie. Das Ergebnis dieser strategischen Zusammenarbeit ist eine vielseitige, PC-basierte Softwareplattform. Sie ermöglicht die sichere Konsolidierung von heterogenen Systemen mit unterschiedlichsten Betriebssystemen, die auch strengen, deterministischen Anwendungsanforderungen gerecht wird.
IoT kann Abläufe verbessern und die betriebliche Leistungsfähigkeit steigern. Was aber braucht es, damit die Implementierung ein Erfolg wird?
Das Internet of Things kommt in den Unternehmen immer mehr zur Anwendung. Im dima-Interview erläutert Peter Rohrmann, Director New Business Development beim Mess- und Sensortechnikspezialisten Althen, die Rolle von Sensoren in einer digitalisierten vernetzten Produktionsumgebung.
IAR Systems, Anbieter von Softwaretools und Dienstleistungen für die Embedded-Entwicklung, und GigaDevice, Halbleiterlieferant, kündigen ihre Lösungen für Arm-basierte Mikrocontroller (MCUs) der GD32-Serie an.
Durch die stets steigende Anzahl smarter Geräte in der vernetzten Welt wird das moderne Leben immer bequemer.
Infineon Technologies hat ein integriertes 1.200V Leistungsmodul (IPM) mit Siliziumkarbid (SiC) im gemoldeten Gehäuse auf den Markt gebracht.
