Der SAP Cloudhersteller BecomeCloud aus Karlsruhe und EDNC – Eugen Dojan Consulting aus Bünde fusionierten zum 01. Januar 2020. EDNC wird zukünftig ausschließlich unter dem Namen der BecomeCloud auftreten. ‣ weiterlesen

Harting und Expleo haben eine Kooperationsvereinbarung geschlossen. Vorstandsvorsitzender Philip Harting und Peter Seidenschwang, Head of Industry bei Expleo Germany, unterzeichneten die Vereinbarung, mit der beide Parteien die langfristige Zusammenarbeit im Bereich datengesteuerter Dienste und IoT-Lösungen für Industriekunden bekräftigen. ‣ weiterlesen

Asus stellt mit dem Mini-PC PN61T eine AIoT-Lösung für Edge-Computing-Anwendungen vor. Der Mini-PC mit geprüfter 24/7-Zuverlässigkeit arbeitet mit einem Intel Core i7-Prozessor und integrierter Google Edge TPU sowie mit einem Machine-Learning-Beschleuniger, der die Verarbeitungseffizienz erhöht, den Energiebedarf senkt und den Aufbau vernetzter Geräte und intelligenter Anwendungen erleichtert. ‣ weiterlesen

Das European Technical Center bietet Kundensupport durch spezialisierte FAEs, die die Kunden von der Produktauswahl, der Beantwortung technischer Fragestellungen bis hin zum Design-Support auf Systemebene unterstützen. ‣ weiterlesen

Hy-Line Computer Components hat im Rahmen seiner Qualitätsoffensive, hin zum Hersteller, einen wichtigen Schritt gemacht und einen gesonderten Raum unter ESD-Schutzmaßnahmen in das neue Mess- und Prüflabor eingerichtet. ‣ weiterlesen

Der Multiband-LSI-Baustein ML7424 von Lapis Semiconductor ist für die drahtlose Kommunikation im Sub-GHz-Bereich entwickelt worden. Er eignet sich für Anwendungen, die über relativ große Übertragungsdistanzen eine geringe Leistungsaufnahme verlangen. ‣ weiterlesen

Juniper Research hat die diesjährigen Gewinner der Future Digital Awards for Technology and Innovation bekannt gegeben. In der Kategorie IoT-Innovation hat der britische Marktanalyst die eSIM-Managementplattform AirOn von G+D Mobile Security als ‚Best IoT Security Innovation of the Year‘ prämiert. ‣ weiterlesen

Adlink Technology und der Münchener Systemintegrator Kuda geben bekannt, dass die Unternehmen eine Partnerschaft eingehen wollen. Ziel ist es, die Fertigungsunternehmen in Deutschland in die Lage zu versetzen, Möglichkeiten der sich schnell entwickelnden IoT-Technologie für ihre Projekte im Bereich Industrie 4.0 optimal zu nutzen. ‣ weiterlesen

Fischer Elektronik hat die Gehäuse für Raspberry-Pi-Einplatinencomputer angepasst. Für den Raspberry Pi 3 Model A+ steht Gehäuse RSP 2 , während für den Raspberry Pi 4 Model B das Gehäuse RSP 3 zu wählen ist. ‣ weiterlesen

Die Embedded-Hersteller Syslogic und Nvidia gehen eine Zusammenarbeit ein. Nvidia bringt sein Knowhow bezüglich KI-fähiger Prozessortechnologie ein, Syslogic ihre langjährige Erfahrung in der Entwicklung und Fertigung von ultrarobusten Embedded-Systemen. ‣ weiterlesen

Das Software-Plugin für den Arbiträr-/ Funktionsgenerator AFG31000 ermöglicht die Durchführung von DoppelPuls-Tests in weniger als einer Minute. ‣ weiterlesen

Durch die Kombination von IoT und KI werden neue Anwendungsbereiche mit intelligenten Geräten entdeckt – genau dies setzt Axiomtek mit der eBox671-521-FL um ‣ weiterlesen

FSP gibt die Erweiterung der FlexGuru-Serie bekannt. Die Serie kompakter, modularer, leiser und effizienter Netzteile wurde für IPC-, HTPC-, Edge-Computing, NAS und NAS-Server entwickelt. Die FlexGuru-Serie umfasst Modelle mit 250 und 300 Watt. ‣ weiterlesen

Mit der HA-Serie des Lüfterherstellers Sunon führt Schukat sehr leise Lüfter mit einer Lautstärke von unter 20 Phon im Programm. Damit besitzen die Lüfter eine so geringe Geräuschentwicklung, dass sie in einer normalen Arbeitsumgebung wie einem Büro oder Labor akustisch nicht mehr auffallen, wenn sie in einem Gerät mitlaufen. ‣ weiterlesen

SSV hat ein System Development Kit entwickelt, um mit Hilfe von Sensoren, Gateways und KI-Diensten die IoT-Anwendungen der nächsten Generation schon heute als Retrofit zu realisieren. ‣ weiterlesen

GrammaTech gibt die Verfügbarkeit von CodeSonar 5.2 bekannt. Durch die Software kann die statische Codeanalyse mit einem einheitlichen Tool, sowohl bei Embedded-Systemen als auch bei Enterprise-Anwendungen durchgeführt werden. ‣ weiterlesen

Eine geringe Dicke von lediglich 2,15 mm und ein kleiner Außenrand von nur 1,9 mm zeichnen das von SE Spezial-Electronic auf der embedded world 2020 in Halle 3A/3A-435 vorgestellte 5-Zoll-(12,7-cm)-TFT-Display COM50H5N03 von Ortustech aus.‣ weiterlesen

Die Colibri SMT-Steckverbinder im Raster 0,5mm von EPT sorgen für eine zuverlässige Datenübertragungen zwischen Leiterplatten im Highspeed-Bereich. ‣ weiterlesen

Tech Mahindra Ltd. und Celonis haben eine strategische Partnerschaft geschlossen, um Unternehmen bei der Transformation ihrer Prozesse und ihres Geschäftsmodells mithilfe der Intelligent Business Cloud von Celonis zu unterstützen. ‣ weiterlesen

Auf der Advantech Embedded-IoT World Partner Conference im Dezember 2019 in Taipeh haben Aaronn Electronic und Advantech ihre langjährige, enge Partnerschaft auf die Zusammenarbeit bei Wise-Paas ausgedehnt. Somit ist Aaronn Electronic einer der ersten Partner in Europa, der Advantech bei der Vermarktung der industriellen IoT-Cloud-Plattform Wise-Paas unterstützt. ‣ weiterlesen