Diamant Software aus Bielefeld wurde kürzlich das Label ‚Trusted Cloud‘ verliehen. Die begehrte Auszeichnung wird seit 2015 vom Verein ‚Kompetenznetzwerk Trusted Cloud e.V.‘ vergeben. ‣ weiterlesen
Skalierbare Prozessorleistung und optimale Erweiterungsoptionen – damit lässt sich der Embedded PC DI-1000 individuell anpassen, sodass für verschiedene IIoT-Anwendungen eine Hardware-Plattform eingesetzt werden kann. ‣ weiterlesen
Paul K. Massey wurde zum CEO der amerikanischen Tochtergesellschaft von Elatec ernannt. ‣ weiterlesen
Keysight hat die Funktionalität seines Layer-1-Multiport-Testsystems A400GE-QDD 400GE mit der des BERT-Systems M8040A kombiniert. Daraus entstand die FEC-fähige Empfänger-Testlösung N4891A 400GBase. ‣ weiterlesen
E.E.P.D. erweitert mit dem Box-PC NUCR seine Embedded NUC Box-PC-Serie. Der industrielle BoxPC-NUCR basiert auf den neuen AMD Ryzen Embedded R1000 Prozessoren, die mit einer TDP von 12 bis 25W eine energieeffiziente Option bieten. ‣ weiterlesen
Kontron stellt erstmals Motherboards der Formfaktoren wie (Thin) Mini-ITX, µATX, Mini-STX, und ATX auf Basis aktuellster Intel Plattformen ‚Designed by Fujitsu‘ vor. ‣ weiterlesen
Hy-Line Computer Components präsentiert die Embedded-Module-Reihe PremierWave 2050 von Lantronix, die Ethernet-basierte Geräte mit Enterprise Wireless LAN-Netzwerken verbinden. ‣ weiterlesen
Adlink Technology und der Münchener Systemintegrator Kuda geben bekannt, dass die Unternehmen eine Partnerschaft eingehen wollen. ‣ weiterlesen
Lapis Semiconductor, ein Unternehmen der Rohm Gruppe, kündigt mit dem ML7421 einen Multiband-LSI-Baustein für die drahtlose Kommunikation im Sub-GHz-Bereich an. Der neue IC eignet sich für Anwendungen, die über relativ große Übertragungsdistanzen eine geringe Leistungsaufnahme verlangen und ermöglicht eine leistungsfähige drahtlose Kommunikation. ‣ weiterlesen
Die Infineon Technologies AG und Klika Tech geben ihre Zusammenarbeit bekannt. ‣ weiterlesen
Die industriellen Mini-ITX Boards der MS-98L1-Serie von Spectra eignen sich für skalierbare High-End Embedded Systeme der neuesten Generation. Es kann zwischen aktuellen Coffee Lake-S Prozessoren von Celeron bis Xeon gewählt werden – so erhält man das am besten geeignete Board für die individuellen Anforderungen. ‣ weiterlesen
Nuvo-7501 ist ein lüfterloser Embedded-Computer mit einer Grundfläche von 255x173x76mm. Mit den Intel Core-i-Prozessoren der 9./ 8. Generation bietet Nuvo-7501 eine um mehr als 50% verbesserte Rechenleistung gegenüber der Vorgängergeneration. ‣ weiterlesen
Lynx hat eine Support-Erweiterung seines LynxSecure Separation Kernel Hypervisors für ARM-basierte Prozessorarchitekturen von NXP Semiconductors auf den Markt gebracht. ‣ weiterlesen
Renesas Electronics stellt mit Renesas Advanced (RA) eine neue Familie von 32-Bit ARM Cortex-M Mikrocontrollern (MCUs) vor. ‣ weiterlesen
Der globale Technologieanbieter Arrow Electronics gibt den Abschluss einer Vertriebsvereinbarung mit Alibaba Cloud, dem Data Intelligence Backbone der Alibaba Group, bekannt. ‣ weiterlesen
Sigfox stellt in Kooperation mit Nanolike und Versino CZ ein Managementsystem für IBC-Behälter vor. Über die neue IoT-basierte Lösung können IBC-Container ihre Nachfüllung oder den Austausch automatisch über das Sigfox-0G Netz bestellen. ‣ weiterlesen
Vector Informatik stellt seinen Software-Stack für Hardware-Security-Module, vHSM, zur Steigerung der Cybersecurity im Fahrzeug vor. Der Stack verfügt über eine Vielfalt an kryptografischen Funktionen: Er unterstützt sowohl aktuelle Herausforderungen wie SecOC (Secure OnBoard Communication) oder Secure Boot als auch zukünftige Anforderungen wie IPsec (Internet Protocol Security) und TLS (Transport Layer Security). ‣ weiterlesen
Mit der SCT3xxx xR-Serie bietet Rohm sechs neue SiC-Mosfets (650V/1200V) mit Trench-Gate-Struktur an. Die Bauelemente verfügen über ein TO-247-4L-Gehäuse mit vier Anschlüssen, das die Schaltleistung maximiert und die Schaltverluste gegenüber herkömmlichen Gehäusetypen mit drei Anschlüssen (TO-247N) um bis zu 35 Prozent reduziert. ‣ weiterlesen
Congatec intensiviert seine Marketing- und Vertriebsaktivitäten in Osteuropa. ‣ weiterlesen
Das Quectel EM12-G LTE Advanced Category 12-Modul wurde für M2M- oder IoT-Applikation entwickelt. Durch die Übernahme der 3GPP Rel. 12 LTE-Technologie liefert es Geschwindigkeiten von bis zu 600Mbps im Downlink sowie 150Mbps im Uplink. ‣ weiterlesen
Juniper Research hat die diesjährigen Gewinner der Future Digital Awards for Technology and Innovation bekannt gegeben. In der Kategorie IoT-Innovation hat der britische Marktanalyst die eSIM-Managementplattform AirOn von G+D Mobile Security als ‚Best IoT Security Innovation of the Year‘ prämiert. ‣ weiterlesen
