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  • Wie beeinflusst die DSGVO das IoT?

INA – INDUSTRIAL NEWS ARENA

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Die Lufthansa Technik Gruppe hat die PLM-Lösung Windchill sowie die IIoT-Plattform ThingWorx von PTC als Kerntechnologien zur digitalen Transformation der Produktentwicklungs- und Konstruktionsprozesse ausgewählt. ‣ weiterlesen

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AMD hat auf dem Taiwan Embedded Forum, das im April stattfand, die Erweiterung seiner Ryzen Embedded Produktfamilie um den neuen AMD Ryzen Embedded R1000 SoC bekanntgegeben. ‣ weiterlesen

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Hy-Line Computer Components präsentiert das ARM-Board für leichte Steuerungsanwendungen und HMI-Terminals: RSC-AR6MXCS von Avalue. Das kompakte, nur 120x78mm große, industrielle Board im RISC-Formfaktor hält dem Dauerbetrieb 24/7 stand. Das Board ist ausgestattet mit NXP i. ‣ weiterlesen

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Francotyp-Postalia beliefert nun auch den Energiekonzern E.ON mit seinen flexibel einsetzbaren Produkten. ‣ weiterlesen

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IoTize, Entwickler und Hersteller von Plug&Play-fähigen drahtlosen Netzwerklösungen für Mikrocontroller-basierte Embedded-Systeme, bietet seine TapNLink-Produktlinie für Bluetooth und Nahfeldkommunikation seit April weltweit über den Distributor Digi-Key Electronics an. ‣ weiterlesen

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Die Peak-System und die Embedded Systems Academy (EmSA) haben ihre Partnerschaft vertieft, um gemeinsame Lösungen anzubieten. Seit mehr als 15 Jahren bietet EmSA zahlreiche CANopen-Softwareprodukte wie Monitore, Analysatoren, Simulatoren, Konfiguratoren und Protokollstacks für die CAN-Hardware der Peak-System Technik GmbH an. ‣ weiterlesen

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Conec erweitert sein Sortiment für den geräteseitigen Anschluss um M12x1 zweiteilige Leiterplattenflansche mit auf dem Isokörper integriertem O-Ring. Durch den O-Ring sind die Flanschsteckverbinder auch im ungesteckten Zustand abgedichtet gegen Feuchtigkeit von außen. ‣ weiterlesen

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Als Basis für das KI Embedded-System setzt Syslogic auf ein Jetson-TX2-Modul von Nvidia. Herzstück des Jetson TX2 ist das ARM-SoC Tegra X2 namens Parker. Es vereint zwei Rechenkerne mit der von Nvidia selbst entwickelten Denver-2-Mikroarchitektur mit vier Cortex-A57-Kernen und einer Pascal-GPU. Letztere verfügt über 256 Shader-Cores. Damit bietet das KI Embedded-System Künstliche Intelligenz in Echtzeit. ‣ weiterlesen

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In der Maschinensteuerung, in der Straßenverkehrssteuerung und Robotik ist die Nachfrage nach vielseitigen analogen Schnittstellen nahezu grenzenlos. Für dieses Einsatzgebiet wurde der neue lüfterlose Embedded PC Tank-620 von ICP Deutschland konzipiert. ‣ weiterlesen

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Die Embedded-Versionen der achten Generation Intel Core Mobile Prozessoren sind ab sofort auf den COM Express Type 6 Compact Modulen, 3,5″ SBCs und Thin Mini-ITX Motherboards erhältlich. ‣ weiterlesen

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OneSpin Solutions stellt die formale RISC-V Verification App vor. Es handelt sich dabei um die erste App im Rahmen der OneSpin RISC-V Integrity Verification Solution für sicherheitskritische Anwendungen. ‣ weiterlesen

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Der von Zscaler veröffentlichte Report ‚IoT in the Enterprise: An Analysis of Traffic and Threats 2019‘ zeigt die Ergebnisse der Untersuchung des Datenverkehrs, der von IoT-Geräten innerhalb eines Zeitraums von 30 Tagen über die Cloud des Unternehmens beobachtet wurde. ‣ weiterlesen

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Hy-Line Computer Components präsentiert mit dem D3598-G von Fujitsu die richtige Wahl für alle anspruchsvollen Anwendungen und Anforderungen. ‣ weiterlesen

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Mit seiner Next Generation Central Office (NGCO)-Lösung erhält QTC den Computex 2019 Best Choice Award in der Kategorie ‚5G, Networking und Kommunikation‘. Die prämierte NGCO-Lösung des Unternehmens soll die Art und Weise, wie Telekommunikationsunternehmen ihre Infrastruktur planen, bereitstellen und verwalten grundlegend verändern und einen Wandel herbeiführen. ‣ weiterlesen

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GlobalSign gibt eine Technologiepartnerschaft mit Big Good Intelligent Systems bekannt. Die Partnerschaft steht in Zusammenhang mit dem Launch von G-Shield, dem neuen Produkt von Big Goods. ‣ weiterlesen

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Beim SLP-SKG von Avalue handelt es sich um ein skalierbares und flexibles industrielles Embedded System mit einer Onboard-CPU aus der 6. oder 7. Generation der Intel-Core-Prozessoren und einem Dual Channel RAM bis 32GB. Die vielseitige Auswahl an nativen Schnittstellen wie Serial COM, GPIO oder USB ergänzt die Automation Plattform um drei Extension Slots für PCI Express und PCI. ‣ weiterlesen

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Aries Embedded stellt mit dem FPGA-basierten System-on-Module (SoM) ‚SpiderSoM‘ ein Basismodul für den Einstieg in die FPGA-Programmierung vor. ‣ weiterlesen

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Die neu entwickelten Features der Digitalisierungsplattform X4 Suite von SoftProject beruhen auf fundierten Bedarfsanalysen, Praxiserfahrungen und Kundenwünschen. Mit X4 Activities Web Apps können Mitarbeiter, die nicht über HTML-, CSS-, oder Javascript-Kenntnisse verfügen, eigene Webanwendungen erstellen. Unternehmen sparen sich dadurch die Anstellung oder Bezahlung eines IT-Experten. ‣ weiterlesen

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Innovationen erleben, Trends aufspüren und Netzwerken – der internationale VDI-Kongress ELIV (Electronics in Vehicles) bringt vom 16. bis 17. Oktober 2019 in Bonn wieder rund 1.750 Experten aus dem Bereich der Fahrzeugelektronik zusammen. Der Austausch zwischen Fahrzeugherstellern und Zulieferern im Rahmen des ELIV-Kongresses wird zunehmend ein Muss, um Innovationen, Entwicklungen und Problemstellungen frühzeitig zu erfassen. ‣ weiterlesen

3D NAND Flash SSD, die auf Triple-Level-Cell (TLC) Speicherzellen basieren, finden bislang nur vereinzelt Einsatz im industriellen Bereich. ‣ weiterlesen

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