Cloud Computing in Deutschland wächst laut einer Studie der KPMG so stark wie nie: Im Jahr 2018 nutzen demnach drei von vier Unternehmen (73%) Rechenleistungen aus der Cloud – im Jahr 2017 waren es noch 66%. ‣ weiterlesen

Arrow und Greenwave Systems haben eine EMEA-Vertriebsvereinbarung geschlossen. Das Abkommen konzentriert sich auf die IoT-Lösung Axon Predict von Greenwave, die Edge Intelligence bietet. ‣ weiterlesen

Im Consumer-Bereich sind 3D-NAND-basierte SSDs bereits Standard. Jetzt präsentiert Speicherspezialist Swissbit eine Produktlinie von 3D-NAND-SSDs, die speziell für anspruchsvolle Anwendungen im Industrie- und Netcom-Markt optimiert sind. ‣ weiterlesen

Texas Instruments (TI) kündigte einen neuen, äußerst wenig Strom verbrauchenden Schaltregler mit der industrieweit niedrigsten Ruhestromaufnahme (IQ) von 60nA an – das ist nur ein Drittel des Werts des nächsten konkurrierenden Bausteins. ‣ weiterlesen

ICP Deutschland bietet für Anwendungen die einen erhöhten Temperaturbereich voraussetzen verschiedene Mini-PCIe-Einsteckkarten von Cervoz. ‣ weiterlesen

Atlantik Elektronik präsentiert das neue Thundercomm TurboX D845 Development Kit. Die Plattform basiert auf dem Qualcomm Snapdragon 845 Prozessor und dem Kryo 64Bit Octa-Core SoC mit 4×2,8GHz (Gold) und 4×1,8GHz (Silber) Kernen. ‣ weiterlesen

Congatec hat zehn neue COM-Express-Type-6-Module mit Intels aktueller Embedded Prozessortechnologie vorgestellt. Die vier Intel Xeon, drei Intel Core, zwei Intel Celeron und ein Intel Pentium Prozessoren basieren alle auf derselben Intel Mikroarchitektur. ‣ weiterlesen

Effiziente IT-Strukturen mit dem Airtop3-C4900-FM0 werden durch die hohe Performance eines Intel Celeron G4900 Dual Core CPU mit einem 2666MHz DDR4 RAM als Arbeitsspeicher sichergestellt und bietet die Option zu einer Grafikkarte mit weiteren 6 oder 8GB dediziertem Speicher als Koprozessor.‣ weiterlesen

Measurement Computing stellt ein neues HAT-Erweiterungsmodul für den Raspberry Pi vor. Das Modell MCC 134 ermöglicht hochpräzise Temperaturmessungen mit 24Bit-Auflösung und mit vier Eingängen für Thermoelemente. Unterstützt werden die gängigen Typen, wobei jeder Kanal individuell eingestellt werden kann. ‣ weiterlesen

Nextlap bringt die 4G/5G-Pick-by-Light-Applikation für das Gateway SmartController auf den Markt. Der Hersteller bietet damit eine Plug&Play-Lösung, die ohne klassische Netzwerkinfrastruktur auskommt. ‣ weiterlesen

Hy-Line Communication Products präsentiert das leistungsfähige Modul SX-PCEAC2 von Silex Technology mit M.2 LGA und Half Size Mini Card Option.‣ weiterlesen

Steffen Rattke übernimmt ab sofort für Iotos die Funktion des Vertriebsleiters. Er war zuvor als Sales-Manager IoT bei SoftProject tätig. ‣ weiterlesen

Wegen der großen Nachfrage erweitert Distrelec, Anbieter von Elektronik, Automations- und Messtechnologie seine SBC-Kategorie jetzt im großen Umfang mit Produkten des führenden amerikanischen Open-Source-Hardwareunternehmens Adafruit. ‣ weiterlesen

Der erste private Venture Capital Fonds (VC Fonds) in den neuen Bundesländern geht an den Start. Er setzt den Schwerpunkt auf das innovative Wachstumsthema ‚Smart Infrastructure‘. ‣ weiterlesen

Infodas zählt zu den ersten Beratungsunternehmen für Informationssicherheit, die BSI-zertifizierte IT-Grundschutz-Berater vorweisen können. ‣ weiterlesen

Der HZ25B05 von Sepa Europe mit einer Größe von 25x25x6,5mm findet auch bei geringer Bauhöhe seinen Platz und gestattet eine hochwirksame Entwärmung. Ein Pluspunkt des flachen Kühlers ist nicht nur seine Größe, sondern auch seine außergewöhnlich geringe Lautstärke. ‣ weiterlesen

Das Modul IGEP SMARC iMX6 ist in mehreren Varianten des i.MX6 von NXP und unterschiedlichen Speicherausstattungen erhältlich. Vom i. ‣ weiterlesen

Das Cyclone 10 LP Referenz-Kit von Arrow umfasst ein 55kLE Cyclone 10 LP FPGA und bietet eine große Auswahl an gängigen Schnittstellen und Peripheriegeräten. Das FPGA und alle Peripheriegeräte werden über Enpirion-DCDC-Module versorgt, die sich für FPGA-Anwendungen und viele andere elektronische Designs eignen. ‣ weiterlesen

Mit dem Thin-Mini-ITX-Board PH12FEI bietet ICP Deutschland Systemintegratoren ein Mainboard an, um besonders flache Anzeige- oder Embedded Systeme herzustellen. ‣ weiterlesen

Die Deutsche Telekom und die Software AG haben eine strategische Partnerschaft für weltweite IoT-Dienste vereinbart. Die Telekom sowie ihre Geschäftskundensparte T-Systems wollen durch die Zusammenarbeit mit dem Darmstädter Softwarehaus ihre IoT-Plattform ‚Cloud der Dinge‘ um zusätzliche Funktionen erweitern. ‣ weiterlesen