Mit kompakten Lösungen für das Internet der Dinge verbindet ICPDAS die Feldebene mit der IT-Ebene. Dazu bietet der IIoT Communication Server UA-5231 viele Technologien in einem Gerät. Neben den Datenerfassungs- und Steuerungsfunktionen, verfügt er über einen integrierten OPC-UA-Server und MQTT-Broker.

Kontron stellt den neuen Embedded Server Zinc Cube SKD vor. Der Embedded Server basiert auf Intel Xeon D-2100 Prozessoren (12C 75W/8C 65W/4C 60W) mit vier bis zwölf CPU-Kernen, seine acht DIMM-Sockel unterstützen bis zu 256GB ECC Speicher. Zudem ist der Server mit acht 2,5"-SATA-SSD/HDD-Wechsellaufwerken sowie einem internen M.2-2280-Laufwerk ausgestattet, jeweils mit möglichen RAID-Funktionalitäten. Die Schnittstellen umfassen zwei USB3.0-Anschlüsse an der Frontseite sowie an der Rückseite zwei USB3.0- und zwei USB2.0-Anschlüsse. Für einen hohen Datendurchsatz sorgen die vier 10GBit SFP+ LAN-Ethernet-Schnittstellen. Systemerweiterungen können über einen PCIe x16 (Double Wide) und zwei PCIe x8 Erweiterungssteckplätze vorgenommen werden. Zertifiziert ist er für Windows 10, Windows Server und Linux Server. Dank des ‚Rugged Designs‘ bietet der Server eine hohe Widerstandfähigkeit gegenüber Schock und Vibrationen.

Um im Embedded-Umfeld erfolgreich agil zu entwickeln, müssen neben den Scrum-Grundlagen die Besonderheiten des komplexen Zusammenspiels von Hard- und Software von der Planung bis zum Test berücksichtigt werden. ScrumBedded verspricht hier als maßgeschneiderte Lösung Erfolg.

Das UrsaLeo UL-NXP1S2R2-Kit von RS Components enthält ein Silicon Labs Thunderboard 2-Sensormodul, das für die Verbindung mit der Plattform von UrsaLeo in der Google Cloud vorbereitet ist. Der bereits vorregistrierter Zugriff hilft Entwicklern, schnell produktive Fortschritte zu machen.

Die neue Version der Wago Cloud geht voraussichtlich im ersten Quartal 2019 an den Start. Neben den etablierten Funktionen wie Controllerstatusverwaltung und Dashboards stehen das moderne, übersichtliche Design in Appstruktur sowie weitere Funktionen wie Fernzugang im Fokus.

Sigfox stellte auf der Sigfox Connect die vernetzte Bubble vor, mit der man weltweit Assets lokalisieren kann. Bubbles sind kleine, innerhalb weniger Sekunden überall installierbare Transmitter zum Tracking von Sigfox-Devices, deren Sendeleistung die Lokalisierungsreichweite definiert.

Ab sofort sind alle auf Intel Xeon basierenden CompactPCI-Serial-CPU-Karten von EKF mit zusätzlichen vier M12-X-GigE-Frontbuchsen erhältlich. Untergebracht auf der SCL-Rhythm Side Card, werden diese vier Ports über jeweils einen eigenen I210-IT 1000Base-T Controller versorgt, für universelle Aufgaben in Netzwerken, einschließlich Audio-Video-Bridging (AVB) für TSN. Zusammen mit den beiden RJ45-GbE-Buchsen auf dem SC5-Festival-Xeon-CPU-Trägerboard stehen ingesamt sechs Ethernet Front Ports zur Verfügung, in einer 8TE breiten Frontplatte.

Comp-Mall stellt die robuste Embedded-Computer-Serie DS-1200 vor. Das System ist mit dem Intel Q370-Chipsatz ausgestattet und unterstützt die achte Generation (Coffee Lake) der Intel-LGA-1151-Prozessoren. Diese bieten bis zu sechs Kerne, zwölf Threads und eine höhere Rechenleistung im Vergleich zur siebten Generation. Der integrierte Intel-UHD-Grafikprozessor kann bis zu drei unabhängige Displayausgänge ansteuern und bietet 4K/UHD-Auflösung. Die Serie unterstützt DDR4-2666 SO-DIMM-Speicher, USB3.1 (Gen2) und M.2-2280-Sockel. Die Box-PCs verfügen über 2xIntel-GbE-Anschlüsse, 2xUSB3.1 Gen.2, 4xUSB3.0, 2xUSB2.0, 1xDVI-I, 2xDisplayPort, 1xPS/2, 1xAudio, 2xRS-232/422/485-Ports und einen Remote-Stromversorgungs-/-Reset-Anschluss. Zwei SIM-Kartensteckplätze für redundante 3G/4G-Verbindungen sind von der Vorderseite aus zugänglich. Darüber hinaus bietet die Produktreihe benutzerfreundliche Funktionen, einschließlich sofortigem Neustart, austauschbarer Sicherung und integriertem Supercap für eine einfache Wartung.

Die Gateway-Familien Anybus Communicator IIoT und Anybus X-Gateway IIoT von HMS ermöglichen dank der Unterstützung von MQTT und OPC UA den einfachen Einstieg ins IIoT und decken in Richtung Fertigungsebene alle gängigen industriellen Kommunikationsstandards ab.

Zusammen mit dem Umfrageinstitut IDG Research Services hat der IoT-Dienstleister Tresmo die aktuelle Studie ‚Internet der Dinge 2019‘ herausgegeben. Für die Studie wurden mehr als 500 Unternehmen aller Größen und Branchen in Deutschland befragt. Sie sollten Auskunft geben über die Relevanz des Internets der Dinge jetzt und in Zukunft, ihre umgesetzten und geplanten IoT-Projekte sowie über ihre Erkenntnisse und Erfahrungen.