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  • Mit dem Cellular Twin per Plug&Play ins IoT

Vor rund 15 Jahren gründete Rutronik das Wireless Competence Center und begleitete die Entwicklung von 2G, 3G und 4G inklusive Narrowband- IoT, M1 und teilweise konkurrierenden Technologien wie LoRa und Sigfox. Künftig arbeitet der Distributor auch mit den Mitgliedsunternehmen der 5G Alliance zusammen. Durch die Zusammenarbeit ist das Unternehmen künftig in der Lage, seine Leistungen für Kunden auszuweiten. ‣ weiterlesen

TQ erweitert sein Produktportfolio um eine Plattform auf Basis der 64Bit-Cortex-A72-QorIQ-Layerscape-Prozessorfamilie LS1028A von NXP. Das Kernstück der Plattform, welche sowohl als Mainboard als auch als Gesamtgerät erhältlich ist, ist das Modul TQMLS1028A. ‣ weiterlesen

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Syslogic präsentiert zwei neue Embedded-Systeme für KI-Inferenz-Anwendungen. Die beiden Embedded-Box-PCs basieren auf der Plattform Jetson TX2 von Nvidia und eignen sich unter anderem für den Einsatz in Fahrzeugen. Die Vehicle Computer RS A2 und RM A2 unterscheiden sich in puncto Bauhöhe und Schnittstellen. ‣ weiterlesen

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Digi-Key Electronics wurde von On Semiconductor als ‚Global High Service Distributor‘ ausgezeichnet. Der ‚Top 2019 High Service Distribution Partner Award‘ ehrt den Distributor, der die digitalen Marketinginitiativen, die Erweiterung der Kundenbasis sowie die Förderung und den Verkauf der neuesten innovativen Produkte von On Semiconductor anführte. ‣ weiterlesen

MariaDB Corporation gibt eine Technologiepartnerschaft mit Google bekannt, um MariaDB SkySQL auf der Google Cloud Platform bereitzustellen. SkySQL ist eine Datenbank ‚as a Service‘ (DBaaS), die die Leistungsfähigkeit von MariaDB Platform für Transaktionen, Analysen oder beides bietet. ‣ weiterlesen

Adlink Technology stellt eine neue Familie PXI-Express(PXIe)-Produkten für Test- und Messanwendungen vor.PXIe-3987, PXIe-3977 und PXIe-3937 bieten das gesamte Spektrum an Leistungsoptionen mit einer Auswahl an Intel Core i7-7820EQ 3,7GHz der 7. Generation, Intel Core i5-7440EQ 3,6GHz und Intel Core i3 i3-7100E 2,9GHz-Prozessoren, um die spezifischen Anforderungen einer Vielzahl von High-End-, Mittel- und Einstiegs-Test- und Messanwendungen zu erfüllen. ‣ weiterlesen

Segger baut sein Angebot im Bereich Risc-V-Prozessorarchitektur aus. Die Produkte des Herstellers sind bereits komplett kompatibel mit den Risc-V-Prozessorkernen von SiFive und unterstützen nun mit den J-Link Debug-Probes auch das neue Debug-/Trace-Interface SiFive Insight. ‣ weiterlesen

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Toshiba stellt zwei neue 80V-n-Kanal-Leistungs-Mosfets auf Basis des U-MOSX-H-Prozesses vor. Beide Bausteine eignen sich für verschiedenste Stromversorgungsanwendungen bei denen ein verlustarmer Betrieb wichtig ist. ‣ weiterlesen

Kontron stellt den 3,5″ SBC mit aktueller Prozessortechnologie von Intel vor. Durch Triple Display Support und Unterstützung zahlreicher Schnittstellen eignet sich das Embedded Board für Anwendungen, die hohe Anforderungen an die Grafik stellen und schnelles WLAN erfordern. ‣ weiterlesen

Renesas Electronics und Panthronics, ein auf High-Performance-Wireless-Produkte spezialisiertes Fabless-Halbleiterunternehmen, kündigen ihre Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Lösungen für den Konsumgüter-, Industrie- und IoT-Markt an. ‣ weiterlesen

Das 2,4GHz RF-Front-End-Modul (FEM) nRF21540 von Nordic Semiconductor ist ein Plug&Play-Range-Extender, der zusammen mit den Multiprotokoll-SoCs der nRF52- und nRF53-Serien oder anderen Funkkomponenten die Reichweite erhöht und für eine robustere Verbindung sorgt. Dabei benötigt er nur ein Minimum an externen Komponenten. ‣ weiterlesen

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Hy-Line präsentiert das Wired Ethernet Gateway xPort Edge von Lantronix. XPort Edge bietet eine vollständige IoT-Gateway-Konnektivität zu jedem Gerät mit serieller Funktion. ‣ weiterlesen

Drei Agriculture-LoRaWAN-Kits auf Basis des kompakten UG85 LoRaWAN Gateways erweitern ab sofort das Portfolio der ICP Deutschland. Primär unterscheiden sie sich durch die Spannungsversorgung des Sensorknotens. ‣ weiterlesen

Parasoft gibt die Partnerschaft mit HackEDU, einem interaktiven Schulungsunternehmen für Cybersicherheit, bekannt. Sie ermöglicht es Unternehmen, ihre Entwickler und Tester über die neuesten Bedrohungen und Abwehrmaßnahmen für die moderne sichere Software-Entwicklung zu schulen. ‣ weiterlesen

Toshiba stellt einen Baustein in seiner Serie von Mikroschrittmotor-Treiber-ICs vor. Der TC78H670FTG ist ein hochauflösender 2-Kanal-Mikroschrittmotor-Treiber, der Motoren über einen breiten Betriebsspannungsbereich ansteuern kann. Der IC kann einen 128-Mikroschrittmotor mit einer Spannung von 2,5 bis 16V bei Strömen bis 2A betreiben. ‣ weiterlesen

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Mit der PHP-3500 Serie von Mean Well nimmt Schukat wassergekühlte Netzteile mit 3500W Ausgangsleistung in sein Programm auf. Aufgrund des digitalen Schaltungsdesigns weisen die Netzteile mit 96% einen hohen Wirkungsgrad auf und sind sehr zuverlässig. Die gekapselten Netzteile im 60mm niedrigen Profil besitzen eine Leistungsdichte von 18W/Zoll3 und verfügen über umfangreiche Funktionen wie Auto-De-Rating, Remote-On-Off-Steuerung, DC-OK-Signal und Hilfsstromausgang. ‣ weiterlesen

Segger hat seinen Compiler für ARM und Cortex-M zum bereits bestehenden IDE Embedded Studio hinzugefügt. Dieser ist auf die Generierung von Thumb-2 Code für den Einsatz in modernen Cortex-A- und Cortex-M-Prozessoren optimiert. Die Leistung des Compilers überzeugt durch die Reduzierungen der Größe des generierten Codes und dessen Ausführungsgeschwindigkeit. ‣ weiterlesen

Mouser Electronics gibt eine globale Vertriebsvereinbarung mit Fractus Antennas bekannt. Gemäß der Vereinbarung nimmt Mouser eine Reihe von Antennenlösungen in Form von Chips von Fractus Antennas auf Lager. ‣ weiterlesen

Rohde & Schwarz präsentiert eine Komplettlösung zur Messung der Störabstrahlung von 5G-Komponenten in beiden Frequenzbereichen FR1 und FR2. Für diese Lösung ist die EMV-Testsoftware R&S Elektra um Mess- und Kalibrierroutinen für 5G ergänzt worden. Das Testsystem R&S TS8996 RSE deckt bei den Radiated-Spurious-Emissionsmessungen (RSE) beide 5G-Frequenzbereiche FR1 und FR2 voll ab. Das automatische Testsystem misst Störungen von 5G-Komponenten und -Geräten während der Entwicklung sowie bei Abnahmetests und führt zusätzlich zu den RSE-Messungen auch die erforderlichen EMI-Tests durch. ‣ weiterlesen

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Kioxia präsentiert mit der fünften Generation des BiCS FlashTM eine neue 3D-NAND-Flash-Speicherlösung mit vertikal geschichteter 112-Layer-Struktur. Erste Muster mit einer Kapazität von 512GBit (64GB) und Triple-Level-Cell-Technologie werden für Spezialanwendungen voraussichtlich bereits in diesem Quartal zur Verfügung stehen. Mit der neuen Generation zielt Kioxia auf die ständig steigenden Anforderungen zahlreicher Anwendungsgebiete ab. ‣ weiterlesen

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