Distec bietet ab sofort das transflektive 7″-TFT-Display COM70H7M24ULC von Ortustech mit guter Ablesbarkeit auch unter sehr schwierigen Umgebungsbedingungen an. ‣ weiterlesen

Sachsens Wirtschaftsminister Martin Dulig überreichte am Freitag in Dresden einen Förderbescheid in Höhe von 3,8 Millionen Euro an den Smart Systems Hub – Next Generation Internet of Things (IoT). Die Mittel stammen aus der Richtlinie Clusterförderung, mit denen der Freistaat Sachsen seine industriellen Cluster- und Netzwerke stärkt. ‣ weiterlesen

Der Extender Maverick 63104 für DisplayPort und USB3.1 Gen 1 überträgt DisplayPort 1.2a- (4096×2160 bei 60Hz) und USB3.1 Gen 1 (5Gbps Daten zwischen PC und Monitor bzw. Host und Device. ‣ weiterlesen

Auf dem DRAM-Sektor findet derzeit eine allgemeine Migration von DDR3 auf DDR4 statt. Für viele Anwendungen besonders im embedded Umfeld ist diese Migration jedoch nicht ohne weiteres und vor allem nicht kurzfristig realisierbar. ‣ weiterlesen

All for One Group AG unterzeichnete Ende Juni einen Vertrag zur Übernahme aller Anteile an der Communications Data Engineering GmbH (CDE) und stärkt damit ihre Industrial IoT-Expertise. ‣ weiterlesen

Das Open Source-Unternehmen Suse hat in Zusammenarbeit mit Censuswide im April 2019 eine Umfrage unter 900 Beschäftigten im IT-Bereich durchgeführt (je 300 in Frankreich, Großbritannien und Deutschland). Dabei zeigt sich, dass die deutschen Teilnehmer HPC (46%) als die wichtigste Technologie beurteilen noch vor künstlicher Intelligenz (44%) und IoT (35%). ‣ weiterlesen

The IoT Survey C&SI 2020 von Teknowlogy ist angelaufen. Die weltweite Anwenderbefragung zur Anbieterlandschaft für IoT-Consulting und -Systemintegration (C&SI) läuft bis Ende September 2019 und richtet sich an IoT-Leiter, Projektmanager und Entwickler in IoT-Anwenderunternehmen. ‣ weiterlesen

Deutschmann Automation stellt mit Unigate IC2 Profibus das erste Mitglied aus seiner neuen Embedded-Baureihe Unigate IC2 vor. Die leistungsfähigen All-in-One Busknoten Unigate IC2 basieren auf der Prozessortechnologie ARM Cortex-M4 und bieten damit einen deutlichen Leistungssprung im Vergleich zu der bewährten Baureihe Unigate IC. ‣ weiterlesen

Die neuen Rackmount Network Appliances NA861 und NA860 von Axiomtek unterstützen den LGA3647 Sockel der 2. Generation Intel Xeon Prozessor (Codename: Cascade Lake oder Skylake) mit dem Intel C621 Chipsatz. ‣ weiterlesen

Fortinet erweitert das partnerzentrierte Cloudangebot für Security-as-a-Service (SaaS) um zusätzliche FortiCloud-Lösungen. FortiCloud Services umfasst derzeit zehn MaaS- und SaaS-Angebote, darunter FortiGate Cloud Service, das cloudbasierte Firewall-Management-Tool des Security-Anbieters. ‣ weiterlesen

Fortec erweitert sein Portfolio um den robusten Embedded Computer CSB200-818 von iBase. Er ist lüfterlos und eignet sich wegen seines Temperaturbereichs mit Betriebstemperaturen von -30 bis +65°C gut für raue Industrieanforderungen. ‣ weiterlesen

Mit dem Embedded Board Nano-ULT5 bietet Comp-Mall ein Board im platzsparenden Epic-Formfaktor und mit leistungsfähigem Prozessor. Kernstück des EPIC-Boards ist der Intel Core oder Celeron Mobile Prozessor der 8. Generation (Whiskey Lake), der wie die Vorgängerversion Kaby Lake in der 15W-TDP-Klasse bleibt. ‣ weiterlesen

Die Renesas Electronics Corporation gab heute bekannt, dass nach dem Rücktritt des derzeitigen CEO Bunsei Kure, Hidetoshi Shibata mit Wirkung zum 1. Juli 2019 zum Representative Director, President und CEO ernannt wurde. ‣ weiterlesen

Texas Instruments stellt neue Kommunikationsfähigkeiten für seine Mikrocontroller (MCUs) der Reihe C2000 vor. Die 32Bit-Mikrocontroller des Typs C2000 F2838x geben Designern die Möglichkeit, mit einem einzigen Chip Konnektivität wie etwa Ethercat, Ethernet und CAN FD (Controller Area Network with Flexible Data Rate) in AC-Servoantrieben und anderen industriellen Systemen zu implementieren. ‣ weiterlesen

Hy-Line Communication Products präsentiert mit dem AirLink RV55 einen robusten und kompakten LTE-A Pro-Router. Der Mobilfunkrouter ist einfach zu installieren und zu verwalten und wurde für die Verbindung kritischer Remote-Assets, Infrastrukturen und Fahrzeugen entwickelt. ‣ weiterlesen

Die Western Digital Corporation gibt in Zusammenarbeit mit SiFive eine neue strategische Partnerschaft mit PlatformIO Labs OÜ bekannt. Ziel ist den Zugang zu PlatformIO für die herstellerunabhängige Embedded-Entwicklung um neue Tools zu erleichtern und so eine durchgängige, offene Umgebung für Innovationen, einschließlich der Entwicklung für RISC-V, zu schaffen. ‣ weiterlesen

CSEM, ein Marktführer im Bereich von Ultra-Low-Power ASICs, und Mie Fujitsu Semiconductor (MIFS), ein führender Wafer-Hersteller, haben in enger gemeinsamer Zusammenarbeit ein System mit einer ‚Near-Threshold‘-Spannung von 0,5V entwickelt; da der Leistungsverbrauch proportional zum Quadrat der elektrischen Versorgungsspannung ist, können bei gleicher Leistung enorme Energieeinsparungen erzielt werden. ‣ weiterlesen

Mit dem Erfolg des IoT steigt weltweit auch die Zahl unzureichend geschützter, webfähiger Endgeräte, die von Cyberkriminellen gekapert und für verheerende Distributed-Denial-of-Service-Angriffe (DDoS) missbraucht werden. ‣ weiterlesen

Das flache und lüfterlose Embedded System eBox625-312-FL von Axiomtek arbeitet besonders stromsparend und wird von dem Intel Celeron Prozessor N3350 oder Intel Pentium Prozessor Quad-Core N4200 angetrieben. ‣ weiterlesen

Atlantik Elektronik präsentiert die neue SealJack PCB Mount Serie von Stewart Connector.‣ weiterlesen