Asset Tracking über Bluetooth (BLE)
Das neue Computer-Board Modell VDX3-Eitx von Comp-Mall basiert auf dem DM&P SoC Vortex86DX3 Prozessor und ist vor Spannungsspitzen geschützt. Das Board hat alle relevanten Tests bestanden, die im Fahrzeugbereich vorausgesetzt werden.‣ weiterlesen
Essencore stellt drei Neuzugänge in seinem High-End Klevv-Sortiment an Speicherprodukten vor.‣ weiterlesen
Das neue Funk-Gateway Orio-G30218 ist eine flexible und kostengünstige Lösung, um serielle Daten und Schaltsignale über verschiedene Nahfunk- und Mobilfunkprotokolle zu übertragen.‣ weiterlesen
Im Schimberger Ortsteil Martinfeld ist der Startschuss für die Umsetzung des Internet-of-Things-Projektes Smartinfeld gefallen. Das Ziel des Projektes ist es, deutschlandweit die höchste Dichte von IoT-Anwendungen in einer Gemeinde zu schaffen.‣ weiterlesen
IoT Design News 16 2018
TeamViewer veröffentlicht neue Version seiner IoT-Lösung mit erweitertem Funktionsumfang
TeamViewer, Anbieter von Software für IoT, digitale Vernetzung, Monitoring, Support und Collaboration, hat auf der IoT Tech Expo Europe 2018 in Amsterdam die neueste Version von TeamViewer IoT vorgestellt.‣ weiterlesen
Als Anbieter von Lagerverwaltungssoftware setzt die CIM GmbH auf intelligente Sensoren, um Prozesse in der Intralogistik schneller und nachhaltiger zu machen. So wird die CIM-Lösung Prolag World zum fühlenden Warehouse-Management-System (WMS).‣ weiterlesen
Für den Einsatz in industriellen IoT-Anwendungen geeignet ist das ab sofort bei SE Spezial-Electronic erhältliche neue Modul Dual-Mode Bluetooth 4.2 Nina-B2 von u-blox.‣ weiterlesen
Die Embedded PC Serie Nuvo-7000 basiert auf Intels aktuellster Coffee Lake Prozessor-Generation. Sie ist ausgestattet mit Intels Coffee Lake CPU und Intels Q370 Chipsatz und bietet höhere Taktraten durch niedrigere Leckströme, Leistungssteigerung durch sechs physische CPU-Kerne und eine performante Grafikarchitektur.‣ weiterlesen
Mit dem Multi-Band Narroband (NB)-IoT Modul BC66 von Quectel werden viele weitere IoT-Anwendungen realisierbar.‣ weiterlesen
Für die gezielte Entwärmung von elektronischen Leistungshalbleitern auf der Leiterkarte, bieten sogenannte Leiterplattenkühlkörper aus thermischer und montagetechnischer Sicht, optimale Lösungsmöglichkeiten.
Ausgabe 3 2018
- Leiterplatte 4.0
- Immunsystem für das IoT
- Der Alltag von morgen
- Mehrwert durch Integration
- Sichere industrielle Infrastruktur
- Voll vernetzt
R-Car-SoCs für integrierte Cockpits und vernetzte Fahrzeuge
Renesas Electronics präsentiert sein 'R-Car Virtualization Support Package', das die Entwicklung von Hypervisor-Lösungen für R-Car-Automotive-SoCs (System-on-Chips) vereinfacht. Das kostenfreie R-Car-Virtualisierungs-Supportpaket umfasst nicht nur einen Leitfaden für die R-Car-Hypervisor-Entwicklung, sondern auch Softwarereferenzbeispiele für Softwareanbieter, die Embedded-Hypervisoren für Anwendungen in integrierten Cockpits und vernetzten Fahrzeugen entwickeln.
Intel-ETX-Modul Atom-Prozessor
Adlink Technology stellt mit der Ankündigung des ETX-BT-Moduls sein fortgesetztes Engagement für Kunden unter Beweis, die Systeme auf der Basis des COM-Formfaktors ETX betreiben. ETX ist einer der ältesten Formfaktoren des COM-Marktes.
IoT-basierten globalen Lokalisierungsservice gemeinsam entwickeln
Here Technologies und Sigfox gaben ihre Partnerschaft bekannt, die darauf abzielt einen globalen Lokalisierungsservice zu entwickeln und auszurollen, der IoT-Applikationen – insbesondere in der Logistik- und Supply-Chain Branche – ganz neue Möglichkeiten eröffnet.
IoT-Controller jetzt mit Microsoft-Azure-Zertifizierung
Mit Wago Cloud Data Control und den IoT-Controllern PFC100 und PFC200 bietet Wago eine Lösung, die das Bindeglied zwischen den Elementen der realen und digitalen Welt darstellt. Die Wago Cloud Data Control verwaltet und überwacht alle Wago-Controller sowie deren Applikationen und Daten.
Edge-KI-Geräte der nächsten Generation
Via Edge KI-Systeme basieren auf weltweit führenden SoC-Plattformen wie der Qualcomm Snapdragon 820E Embedded Plattform und dem NVidia Jetson TX2-Modul. Sie bieten die optimale Mischung aus Rechenleistung, Grafik und Konnektivität für die jeweiligen KI-Anwendungsszenarien.
