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  • Wie beeinflusst die DSGVO das IoT?

INA – INDUSTRIAL NEWS ARENA

Leiterplattensteckverbinder wie der Omnimate Power BUF/BUZ SH bieten in vielen Anwendungen zahlreiche Vorteile, etwa den schnellen Wechsel von Komponenten bei Wartungsarbeiten und den einfachen Anschluss von vielen Leitern unter beengten Platzverhältnissen. ‣ weiterlesen

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Portwel kündigt sein leistungsstarkes 19″-System RS4U-MTRX-1101 an. Das RS4U-MTRX-1101 basiert auf einem speziell entwickelten und mit drei Lüftern gekühlten 19″-Rack. ‣ weiterlesen

In der Praxis zeigt sich, dass Datenverlust oft auf ein defektes Speichermedium zurückzuführen ist. Eine Ursache hierfür kann eine zu hohe Betriebstemperatur sein, die speziell in lüfterlosen Mini-PC oder Panel-PC verbreitet auftritt. ‣ weiterlesen

Auf Basis jahrelanger Erfahrung im Bereich Rugged Computer und Thermal Design, bringt Kontron die bisher leistungsfähigste Version seines gefragten 6U VPX Single Board Computers auf den Markt. ‣ weiterlesen

Zuora stellt die neue Zuora Central Developer Platform vor, die für Entwickler und Partner ab sofort unter labs.zuora.com verfügbar ist.  ‣ weiterlesen

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Congatec hat heute sein neues SMARC 2.0 CoM mit NXP i.MX 8M Mini-Prozessoren vorgestellt. Aufgrund der neuen 14 FinFET Mikroarchitektur bietet das Conga-SMX8-Mini eine höhere Performance bei deutlich geringerer Leistungsaufnahme. ‣ weiterlesen

Dem Bundeskriminalamt zufolge stehen deutsche Unternehmen im Fokus internationaler Cyberkrimineller. Betroffen sind nicht nur große, international tätige Konzerne, sondern auch eher national operierende Mittelständler. ‣ weiterlesen

Über die Hälfte der Teilnehmer einer LNS Research-Umfrage gaben an, dass ihre Industrieanlage bereits Opfer eines Cyberangriffs war. ‣ weiterlesen

Das TI-RSLK Max von Texas Instruments (TI) ist ein kostengünstiges, durch ein Unterrichts-Curriculum ergänztes Robotics Kit, das einfach aufzubauen, zu codieren und zu prüfen ist. ‣ weiterlesen

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Sigfox und Alps Alpine haben ein globales Alliance Partnership Agreement unterzeichnet. Die Vereinbarung ist die erste ihrer Art für Sigfox und ermöglicht eine enge Zusammenarbeit mit Alps Alpine, um technische Innovationen voranzutreiben und die gemeinsame Reichweite zu erhöhen. ‣ weiterlesen

Das New Work Event ‚#nwing‘ für Ingenieure findet vom 26. bis 27. November 2019 in der Eventresidenz Düsseldorf statt. ‚New Work‘ steht für den Wandel in der Arbeitswelt. ‣ weiterlesen

Hy-Line präsentiert das IoT-Geräte-Gateway SGX 5150 von Lantronix, mit dem geschäftskritische Assets und Daten sicher mit dem Unternehmensnetzwerk verbunden werden können. Sein fortschrittliches, schlüsselfertiges Rugged-Design bietet alles, was für eine sichere drahtlose Verbindung benötigt wird. ‣ weiterlesen

Mitwell gibt heute den Markteintritt des Kuber-212G, eines kompakten, lüfterlosen Geräts Embedded-System mit dem neuesten 14-nm-Intel Celeron N3350-Prozessor bekannt. Das kompakte 99x63x92mm-Design, der geringe Stromverbrauch, das Hochleistungs-Computing und die leistungsstarke Grafik-Engine machen den Kuber-212G zu einem IoT-Gateway für raue industrielle Automatisierungsanwendungen, in der Fabrikautomation und weiteren anspruchsvolle Anwendungen. ‣ weiterlesen

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Der HMI- und Panel-PC Spezialist Garz & Fricke erweitert sein Führungsteam um eine weitere Kernfunktion. Kai Poggensee (40) hat zum 01. August 2019 die vakante Position des Chief Technology Officer (CTO) der Garz & Fricke Gruppe angetreten. Er übernimmt damit die Verantwortung für die technologische Ausrichtung beim Embedded-Spezialisten mit Hauptsitz in Hamburg. ‣ weiterlesen

Fortec unterstützt anspruchsvolle Grafikanwendungen ab sofort mit dem Mini-ITX-Motherboard AIMB-228 von Advantech. Bis zu vier Displays kann das AIMB-228-Board ansteuern. ‣ weiterlesen

Rohm kündigt die Verfügbarkeit eines Buck-Boost-Wandler-ICs mit integrierten MOSFETs an. Der BD83070GWL kombiniert einen hohen Wirkungsgrad mit extrem niedriger Stromaufnahme. Er eignet sich somit ideal für das IoT, Wearables und mobile Geräte. ‣ weiterlesen

Hirose Electric entwickelte erfolgreich den neuen Board-to-Board-Steckverbinder ‚FX26‘ mit hoher Kontaktzuverlässigkeit und einer Betriebstemperatur von -40 bis 140°C, der auch in Vibrationsumgebungen die Höchstleistung, einschließlich an On-Board-Antriebssträngen, aufrechterhält. ‣ weiterlesen

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Chipbasierte Sicherheitsanker sind das A und O für vernetzte Anwendungen und intelligente Dienste. Das gilt sowohl für den Roboterarm in der Smart Factory als auch für die automatische Klimaanlage im Privathaushalt. ‣ weiterlesen

Xilinx kündigte heute die Erweiterung seiner 16nm Virtex UltraScale+ Produktfamilie an: Sie umfasst jetzt den weltgrößten FPGA-Baustein – mit der Bezeichnung Virtex UltraScale+ VU19P. ‣ weiterlesen

Ein erweiterter Temperaturbereich und ein umfangreiches Schnittstellen Angebot sind Merkmale, die beim neuen PD10AS-E3930-WT CPU Board hervorstechen. Der erweiterte Temperaturbereich für den das Board ausgelegt ist beträgt -40 bis 85°C. ‣ weiterlesen

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