Der Connected Things Hub der Deutschen Telekom bringt Übersicht in das Internet der Dinge. Bei der Überwachung von Kühlketten, beim Überblick über und bei der Suche freier Parkplätze oder dem Tracking von Fahrzeugen erfassen vernetzte Sensoren enorme Datenmengen in Echtzeit.

Zuverlässiges Timing und hohe Synchronität in kommenden 5G-Mobilfunknetzen garantiert das neue GNSS-basierte Timing-Modul ZED-F9T von U-Blox. Das nur 17x22mm große Multi-Band-Timing-Modul ist in der Lage, Ionosphärenfehler aller GNSS-Satellitenkonstellationen ohne Zuhilfenahme eines externen GNSS-Korrekturdienstes zu kompensieren, wodurch der Timing-Fehler bei guten Empfangsbedingungen weniger als 5ns beträgt. Integrierte differentielle Timing-Modi, die Korrekturdaten mit anderen benachbarten GNSS-Timing-Empfängern über ein Kommunikationsnetzwerk austauschen, tragen zu einer zusätzlichen Steigerung der Genauigkeit bei.

Die beiden Unternehmen Aconno und MDK arbeiten seit 2018 zusammen und haben erste Projekte gemeinsam erfolgreich umgesetzt. Diese Zusammenarbeit setzen beide Unternehmen nun im Rahmen ihrer strategischen Partnerschaft fort.

Die beiden Unternehmen, Aconno und MDK, arbeiten seit 2018 zusammen und haben erste Projekte gemeinsam erfolgreich umgesetzt. Diese Zusammenarbeit setzen beide Unternehmen nun im Rahmen ihrer strategischen Partnerschaft fort.

Im professionellen Software Engineering sind die Entwicklungs- und Prozess-Schritte  vor der Software-Implementierung essentiell. Begriffe wie Softwareanalyse und Softwaredesign bzw. Software-Grobdesign und Software-Feindesign aus den Entwicklungsprozessen (beispielsweise dem V-Modell XT oder dem branchenspezifischen V-Modell Automotive) stehen genau dafür.‣ weiterlesen

Die Munich Business School (MBS) bietet ab Juni 2019 ein neues Weiterbildungsangebot im Bereich Executive Education an: In der sechstägigen Veranstaltung ‚Digital Innovation Seminar & Silicon Valley Journey‘ erfahren Führungskräfte, wie sie die Digitalisierung in ihrem Unternehmen mithilfe der Innovationskultur und der Werkzeuge von Startups vorantreiben. Die Veranstaltung findet erstmals zwischen 3. und 8. Juni 2019 statt und ist in zwei Programmteile gegliedert. In den ersten drei Tagen werden, direkt an der MBS, Grundlagen in mehreren Veranstaltungsblöcken an Best-Practice-Beispielen veranschaulicht.

Die AMD Ryzen Embedded V1000 Prozessorfamilie konnte viele Kunden unterschiedlicher Branchen dank ihrer zweifach höheren Verarbeitungsleistung überzeugen. Diese geht mit einer gleichzeitigen Reduzierung des Design-Footprints und der Thermik einher, um noch effizienter arbeiten zu können.

Die Innodisk 3D NAND Solid State Drive (SSD)-Serie verwendet reinen Toshiba 3D TLC NAND-Flash in Industriequalität mit einer Nennzahl von 3000 P/E-Zyklen, was eine solide Langlebigkeit gewährleistet, während die vollständig selbst entwickelte Firmware auf den industriellen Einsatz ausgerichtet ist. Die Serie umfasst den DRAM-losen 3TE7 und den 3TG6-P mit integriertem DRAM. Die Produktlinien sind in Kapazitäten bis zu 1TB bzw. 2TB erhältlich. Beide können mit Innodisks Trio der Power-Stabilisierungstechnologien iCell, iPower Guard und iData Guard ausgestattet werden.

Um den Ansprüchen von modernen Kraftfahrzeugen mit Fahrerassistenzsystemen (FAS) und autonomen Fahrzeugen an die Datenverarbeitung Rechnung zu tragen, stellte Western Digital Corp. den ersten 3D TLC NAND Automotive UFS Embedded-Flash-Drive (EFD) vor und erweitert damit sein Portfolio an hochwertigen und langlebigen Speicherlösungen für die Automobilindustrie. Der iNAND AT EU312 EFD basiert auf der etablierten UFS2.1-Schnittstelle und bietet hohe Kapazitäten sowie eine bis zu um das 2,5-fache Leistung gegenüber den bisherigen e.MMC-basierten Produkten.

Im digitalen Zeitalter können Software-Bugs in Embedded-Produkten im schlimmsten Fall die Gesundheit oder das Leben von Menschen gefährden – eine effiziente und sorgfältige Prüfung von Software-Codes ist damit wichtiger denn je.