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EMBEDDED NEWS 09 2017

Blackberry hat den Start eines neuen spezialisierten Value-Added-Integrator-(VAI)-Programms bekanntgegeben, um so ein weltweites Expertennetzwerk für die Technologien von Blackberry QNX und Certicom aufzubauen. Dieses VAI-Programm bietet Partnern die Möglichkeit, mit der Embedded-Technologie von Blackberry sicherheitskritische Lösungen zu designen sowie zu entwickeln und so letztendlich die Einführungszeiten von neuen Produkten zu verkürzen.

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Microchip kündigt eine neue Familie von insgesamt 48 Gigabit-Ethernet-Chips mit erweiterter Funktionalität an. Zu diesen gibt es umfangreiche Software und zertifizierte Entwicklungsboards die als Schaltungsbeispiel direkt kopiert werden können.

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Fischer Elektronik erweitert ihr Portfolio an thermischen Kontaktmaterialien, um neuartige Phase Change Wärmeleitmaterialien, die eine Alternative zu herkömmlichen Wärmeleitpasten bieten. Die neuen Materialtypen kombinieren die Vorteile hoher thermischer Leistungsfähigkeit zusammen mit der Zuverlässigkeit eines Phase Change Materials und mit der einfachen Aufbringung auf die zu kontaktierenden Oberflächen.

Die für Automobilanwendungen qualifizierten Zynq UltraScale+ MPSoC-Familie von Xilinx ist ab sofort verfügbar. Sie ermöglicht die Entwicklung von sicherheitskritischen ADAS- und autonomen Fahrsystemen.‣ weiterlesen

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Congatec und AMD schließen eine Partnerschaft zum erweiterten Langzeitsupport für einen der weltweit dienstältesten x86er Prozessoren. Im Ergebnis haben die AMD Geode basierten Prozessorboards von congatec nun eine geplante Verfügbarkeit bis Ende 2021.‣ weiterlesen

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