Anzeige

IoT Design NEWS 3 2019

Der Connected Things Hub der Deutschen Telekom bringt Übersicht in das Internet der Dinge. Bei der Überwachung von Kühlketten, beim Überblick über und bei der Suche freier Parkplätze oder dem Tracking von Fahrzeugen erfassen vernetzte Sensoren enorme Datenmengen in Echtzeit.

Anzeige

Zuverlässiges Timing und hohe Synchronität in kommenden 5G-Mobilfunknetzen garantiert das neue GNSS-basierte Timing-Modul ZED-F9T von U-Blox.‣ weiterlesen

Die beiden Unternehmen Aconno und MDK arbeiten seit 2018 zusammen und haben erste Projekte gemeinsam erfolgreich umgesetzt. Diese Zusammenarbeit setzen beide Unternehmen nun im Rahmen ihrer strategischen Partnerschaft fort.‣ weiterlesen

Die Munich Business School (MBS) bietet ab Juni 2019 ein neues Weiterbildungsangebot im Bereich Executive Education an: In der sechstägigen Veranstaltung ‚Digital Innovation Seminar & Silicon Valley Journey‘ erfahren Führungskräfte, wie sie die Digitalisierung in ihrem Unternehmen mithilfe der Innovationskultur und der Werkzeuge von Startups vorantreiben. Die Veranstaltung findet erstmals zwischen 3. und 8. Juni 2019 statt und ist in zwei Programmteile gegliedert. In den ersten drei Tagen werden, direkt an der MBS, Grundlagen in mehreren Veranstaltungsblöcken an Best-Practice-Beispielen veranschaulicht.

Die Innodisk 3D NAND Solid State Drive (SSD)-Serie verwendet reinen Toshiba 3D TLC NAND-Flash in Industriequalität mit einer Nennzahl von 3000 P/E-Zyklen, was eine solide Langlebigkeit gewährleistet, während die vollständig selbst entwickelte Firmware auf den industriellen Einsatz ausgerichtet ist.‣ weiterlesen

Die AMD Ryzen Embedded V1000 Prozessorfamilie konnte viele Kunden unterschiedlicher Branchen dank ihrer zweifach höheren Verarbeitungsleistung überzeugen.‣ weiterlesen

Um den Ansprüchen von modernen Kraftfahrzeugen mit Fahrerassistenzsystemen (FAS) und autonomen Fahrzeugen an die Datenverarbeitung Rechnung zu tragen, stellte Western Digital Corp. den ersten 3D TLC NAND Automotive UFS Embedded-Flash-Drive (EFD) vor.‣ weiterlesen

Parasoft, führender Anbieter von automatisierten Software Testing Technologien, stellt auf der Embedded World das neue Release von Parasoft C/C++test in den Fokus.‣ weiterlesen

In den Fokus der Embedded World 2019 stellt Real-Time Innovations (RTI) die neueste Version seiner Konnektivitätssoftware, Connext 6. Sie wurde speziell für autonome Systeme mit großen Datenmengen entwickelt, unter anderem autonome Fahrzeuge und klinische Medizintechnik. Die Software bietet Systemarchitekten die Möglichkeit, technische Herausforderungen in komplexen autonomen Systemen zu meistern, unter anderem Sensordaten mit hoher Bandbreite effektiv zu verwalten, standardisierte Schnittstellen einfach zu integrieren und die Sicherheit auch für sicherheitskritische Systeme zu optimieren.

Das könnte Sie auch interessieren

Die kostenfreie Nachrichtenapp für die Industrie.Mit der App Industrial News Arena erfahren Sie wichtige Nachrichten aus Ihrer Branche sofort.

Anzeige

Hy-Line Communication präsentiert mit dem WGM160P ein sicheres, vollständig zertifiziertes Wi-Fi-Modul mit geringem Stromverbrauch, das speziell für IoT-Anwendungen entwickelt wurde. Das Modul enthält einen 2,4GHz-802.11- b/g/n-WLAN-Funkchip und eine 72MHz-Cortex-M4 MCU. Moderne Peripherie, wie ein Ethernet-MAC und ein Captouch, ermöglicht es ohne großen Hardwareaufwand zusätzliche Funktionalitäten hinzuzufügen.

Das Unternehmen hat seine RTOS Awareness erweitert und unterstützt nun auch Safertos von Wittenstein auf allen ARM-Prozessoren. Safertos ist ein pre-emptives, Safety Critical RTOS, das vorzertifiziert verfügbar ist für IEC61508 SIL3 und ISO26262 ASIL D. Das neue Softwarepaket enthält eine fertige Konfiguration für den Real Time Kernel.

Mit dem passiv gekühlten Spo-Book Rugged Ryzen bringt der Hardwarehersteller aus Nürnberg einen Mini-PC auf den Markt, der nicht nur eine performante Grafikleistung hat sondern zudem Outdoor- und Vehicle-tauglich ist. Das Herzstück bildet der AMD Ryzen V1807B Embedded-Prozessor mit 4×3,35GHz. Dieser vereint AMDs Zen-CPU- und Vega-GPU-Architekturen zu einer sogenannten APU (Accelerated Processing Unit).

Mit der Einführung von Hyperstones neuem X1 Low-Power-SSD-Controller erscheint die neueste Technologie von des Unternehmens -FlashXE Extended Endurance. FlashXE ist ein Featureset, das weitreichende Kalibrierungs-, Error Correction-, Fehlervermeidungs- und Refresh Mechanismen umfasst, um die maximale Zuverlässigkeit von NAND-Flash-basierten Speichersystemen zu gewährleisten.

Die Installation einer Festplatte oder SSD in einem herkömmlichen Wechselrahmen mit Tray oder Caddy kann lange dauern, besonders wenn Techniker erst die nötigen Schrauben und einen passenden Schraubenzieher finden müssen.

Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige
Anzeige