Elektronische Geräte und Computer werden immer kleiner. Die in den Geräten verbauten Chips benötigen bei wachsenden Anwendungswünschen hingegen immer mehr Leistungsdichte und verbrauchen somit mehr Energie.
Elektronische Geräte und Computer werden immer kleiner. Die in den Geräten verbauten Chips benötigen bei wachsenden Anwendungswünschen hingegen immer mehr Leistungsdichte und verbrauchen somit mehr Energie.
Der neue Mini-Box-PC uIBX-260-EHL von Compmall passt auf eine Handfläche.
Analog Devices hat die Investition von mehr als einer Milliarde US-Dollar in den Ausbau seiner Wafer-Fab in Beaverton (Oregon, USA) angekündigt.
Bei der Entwicklung von Embedded-Systemen spielen die Performance und die kompakte Bauform eine entscheidende Rolle und nebenbei ist auch noch das lüfterlose Design zu beachten.
MikroElektronika hat mit Microside ein komplettes Aquaponik-System auf der Grundlage der Click-Boards von MikroElektronika und unter Verwendung der Remote-Design- und Debug-Plattform Planet Debug entwickelt.
SolidRun hat ein neues rugged Systemdesign vorgestellt, das 8-Kern-Prozessoren der AMD-Ryzen-7040-Serie mit mehreren Hailo-8 KI-Beschleunigern kombiniert – den Bedrock R7000 Edge AI für Edge-Applikationen mit künstlicher Intelligenz.
Kioxia hat den erfolgreichen Kompatibilitäts- und Interoperabilitätstest seiner NVMe- und SAS-SSDs mit PCIe-4.0-Schnittstelle zu den Host-Bus-Adaptern der Serien Adaptec HBA 1200 und SmartHBA 2200 sowie zu den RAID-Adaptern der Serie SmartRAID 3200 von Microchip Technology bekannt gegeben.
Bruno Schuler, Gruppenleiter bei Empa, hat mit seinem Team ein Forschungsprojekt gestartet: Er will atomlagendünne Halbleiterschichten gezielt mit Defekten versehen und versuchen, deren Quanteneigenschaften mit Pikosekunden zeitlicher Auflösung und zugleich aufs Atom genau zu messen und zu kontrollieren.
Smarte Geräte sind allgegenwärtig und sie sind leicht zu hacken – umso mehr sind Reverse Engineers und Penetration Tester gefragt, um Schwachstellen aufzudecken und so Hacking-Angriffen und Manipulation vorzubeugen.
Die besten IIoT-Eigenschaften oder die performantesten SPS-Funktionen?
Zur Gewährleistung kurzer Entwicklungszeiten und eines guten Preis/Leistungs-Verhältnisses verwendet Rafi für jede Ausbaustufe der Touchscreens und Controlpanels aus dem Glasscape-Programm seine Lösungen Embedded Control Units (ECU) aus eigener Produktion.
Im After-Sales-Service, bei Wartungen und Reparaturen, liegt für Maschinenbauer ein attraktives Zusatzgeschäft mit hohen Margen, das sich leicht erschließen ließe: Mit einer Softwareplattform können Hersteller, Kunde und Maschine vernetzt werden – sie ermöglicht Service-Dienstleistungen, Störungsmeldungen und die Erfassung und Analyse von Betriebsdaten und bietet damit Mehrwert für alle Seiten.