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Embedded Hardware

Der neue 10.1“ RISC basierte Panel PC IOBA-10F von ICP Deutschland ist für den Wandeinbau konzipiert und bietet vielseitige analoge und digitale Eingänge für IoT Sensorik von Grove.‣ weiterlesen

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Incostartec zeigt auf der embedded world (2-151) allerlei Neuheiten aus den Bereichen Single-Board-Computer, Panel-PCs und System-on-Modules. Die neue HMI-Serie der Einbau Frontpanel ist in 5“ und 7“ mit kapazitivem Touch Display verfügbar. Skalierbare CPU Leistung: Als Standard ist die CPU Cortex A7 DualCore 2x1GHz, 1GB DRAM, 8GB eMMC und interne µSD- Card eingesetzt. Interfaces: Durch die Skalierbarkeit der Schnittstellenkarte lassen sich die unterschiedlichsten Kombinationen realisieren: 1/2x Ethernet, 1-3x RS232/RS485, 1x CAN und GPI/O. Singleboards in Lilly-und pITX- Format bilden die Formfaktoren skalierbarer CPU Leistungsmodule.

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ADL Embedded Solutions kündigt mit dem ADL120S einen robusten Single Board Computer (SBC) im Format 120mmx120mm für leistungshungrige Embedded-Anwendungen im Industriebereich an.

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Erstmals präsentiert sich Phytec auf der diesjährigen embedded world mit zwei Messeständen. „Ihre Zukunft. Embedded.“ heißt es am Hauptstand in Halle 2-350, wo das Unternehmen neben neuer Hardware seine Lösungen für agile Entwicklungen, Industrie 4.0 und Embedded Imaging zeigt.

Neu im Programm von Garz und Fricke sind jetzt zwei Displays von Ampire auch mit optionaler optischer Nano-Bonding-Technologie zu finden. Hervorzuheben sind das neue 15,6Zoll FullHD IPS Display AM-19201080F1TZQW-TA5 und das 10,1Zoll IPS Display AM-1280800NCTZQWT64H mit 1280x800Pixeln. Beide Displays haben jeweils ein besonders helles Backlight und einen erweiterten Temperaturbereich sowie industrietaugliche Touchcontroller.

Im Bereich Displays und embedded Systeme stellt Endrich Bauelemente Anzeigesysteme von DLogic vor, darunter Linux-basierende Touch-Display Computer, die durch ihre Flexibilität im Design in vielen verschiedenen Anwendungen zum Einsatz kommen.

Im Bereich Displays und embedded Systeme stellt Endrich Bauelemente (1-259) Anzeigesysteme von DLogic vor, darunter Linux-basierende Touch-Display Computer, die durch ihre Flexibilität im Design in vielen verschiedenen Anwendungen zum Einsatz kommen. Der Schwerpunkt liegt auf industriellen und medizinischen Anforderungen durch hohe Temperaturbereiche, einer Langzeitverfügbarkeit von 7 Jahren und besonderer Robustheit. In Zusammenarbeit mit Faytech werden Prototypen der Docking-Station-Serie auf dem Stand getestet.

Bei der pSLC-Technologie (Pseudo Single Level Cell) wird nur ein Bit pro MLC-NAND-Zelle anstelle von zwei Bits gespeichert. Dadurch wird die Lebensdauer der NAND-Zelle verlängert. Warum ist das nur die halbe Wahrheit?‣ weiterlesen

Fujitsu erweitert die Palette seiner Mainboards der Industrial Series um die zwei Modellreihen D3543-S und D3544-S.‣ weiterlesen

Ein entscheidender Faktor, um laufende Entwicklungskosten zu senken, ist die Implementierung mit engerer Systemintegration. Ein höherer Integrationsgrad reduziert die Systemkomplexität und damit auch die Kosten für die Leiterplatten und deren Bestückung.‣ weiterlesen

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MSC Technologies stellt zur embedded world 2018 (2-238) das Smarc-2.0-Modul MSC SM2S-IMX8M vor, das den aktuellen 64Bit Prozessor i.MX8M ARM Cortex-A53 von NXP integriert. Die leistungsfähige Baugruppe zeichnet sich durch einen geringen Energieverbrauch von 3 bis 6W bei einer hohen Rechen- und Grafikleistung aus.

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Adlink präsentiert auf der embedded world 2018 (1-540) Technologien für die Fabrik der Zukunft. Im Fokus stehen fünf Lösungsplattformen, die Künstliche Intelligenz (KI) und Echtzeit zur Datenverarbeitung (RTOS) und Kommunikation (DDS) unterstützen.

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Mit einem 3-D-Drucker können beliebige dreidimensionale Gegenstände erzeugt werden. Forscherinnen und Forschern des KIT ist es nun im Rahmen eines DFG-Projektes erstmals gelungen, mit einem handelsüblichen 3-D-Drucker das Metall Wolfram zu drucken, das wegen seines hohen Schmelzpunktes von 3.400°C beispielsweise bei Turbinenschaufeln von Düsentriebwerken Verwendung findet.

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Eine hocheffiziente Speicherlösung für Überwachungsanwendungen, bei denen es nicht nur auf eine schnelle und zuverlässige Datensicherung, sondern auch auf eine hohe Videoqualität ankommt, stellt SE Spezial-Electronic auf der embedded world 2018 (3A-435) vor. Innodisks neue InnoREC 3MV2-P-Serie bietet eine effektive Datensicherheitsfunktion für verschiedene Videoaufzeichnungssysteme. Zudem gewährleistet die aufeinander abgestimmte Hard-, Soft- und Firmware eine hohe Systemzuverlässigkeit und eine hohe Bildqualität.

Die Validation Toolchain von b-plus bietet für die Aufnahme, Analyse und Verarbeitung vieler Sensoreingänge (z.B.

Die Unternehmensberatung Accenture und das Fraunhofer ESK haben ein Whitepaper erarbeitet, in dem Kommunikationstechnologien für Smart Grids auf den Prüfstand gestellt werden. Ziel ist es, Akteure der Energiebranche wie Verteilnetzbetreiber und Stadtwerke bei der Technologieauswahl zu unterstützen und damit strategische Investitionsentscheidungen zukunftssicher zu machen.

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