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Newsarchiv

Sachsens Wirtschaftsminister Martin Dulig überreichte am Freitag in Dresden einen Förderbescheid in Höhe von 3,8 Millionen Euro an den Smart Systems Hub – Next Generation Internet of Things (IoT). Die Mittel stammen aus der Richtlinie Clusterförderung, mit denen der Freistaat Sachsen seine industriellen Cluster- und Netzwerke stärkt. ‣ weiterlesen

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Innovationen erleben, Trends aufspüren und Netzwerken – der internationale VDI-Kongress ELIV (Electronics in Vehicles) bringt vom 16. bis 17. Oktober 2019 in Bonn wieder rund 1.750 Experten aus dem Bereich der Fahrzeugelektronik zusammen. Der Austausch zwischen Fahrzeugherstellern und Zulieferern im Rahmen des ELIV-Kongresses wird zunehmend ein Muss, um Innovationen, Entwicklungen und Problemstellungen frühzeitig zu erfassen. ‣ weiterlesen

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Die Western Digital Corporation gibt in Zusammenarbeit mit SiFive eine neue strategische Partnerschaft mit PlatformIO Labs OÜ bekannt. Ziel ist den Zugang zu PlatformIO für die herstellerunabhängige Embedded-Entwicklung um neue Tools zu erleichtern und so eine durchgängige, offene Umgebung für Innovationen, einschließlich der Entwicklung für RISC-V, zu schaffen. ‣ weiterlesen

Die Renesas Electronics Corporation gab heute bekannt, dass nach dem Rücktritt des derzeitigen CEO Bunsei Kure, Hidetoshi Shibata mit Wirkung zum 1. Juli 2019 zum Representative Director, President und CEO ernannt wurde. ‣ weiterlesen

Rittal hat eine globale, strategische Partnerschaft mit Atos und Siemens geschlossen. Das gemeinsame Ziel ist die Entwicklung von intelligenten Edge-Data-Center-Lösungen (IEDC) für Smart Industries, Smart Cities, Smart Retail, Energie- und Versorgungsunternehmen und den öffentlichen Sektor. ‣ weiterlesen

Am 30. Juni läuft die Frist für die Umsetzung der ersten Verordnung der Änderung der BSI-Kritisverordnung ab. Unternehmen, die die Vorschriften nur unzureichend umsetzen, drohen im schlimmsten Fall hohe Bußgelder. ‣ weiterlesen

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Die Peak-System und die Embedded Systems Academy (EmSA) haben ihre Partnerschaft vertieft, um gemeinsame Lösungen anzubieten. Seit mehr als 15 Jahren bietet EmSA zahlreiche CANopen-Softwareprodukte wie Monitore, Analysatoren, Simulatoren, Konfiguratoren und Protokollstacks für die CAN-Hardware der Peak-System Technik GmbH an. ‣ weiterlesen

Francotyp-Postalia beliefert nun auch den Energiekonzern E.ON mit seinen flexibel einsetzbaren Produkten. ‣ weiterlesen

GlobalSign gibt eine Technologiepartnerschaft mit Big Good Intelligent Systems bekannt. Die Partnerschaft steht in Zusammenhang mit dem Launch von G-Shield, dem neuen Produkt von Big Goods. ‣ weiterlesen

Mit seiner Next Generation Central Office (NGCO)-Lösung erhält QTC den Computex 2019 Best Choice Award in der Kategorie ‚5G, Networking und Kommunikation‘. Die prämierte NGCO-Lösung des Unternehmens soll die Art und Weise, wie Telekommunikationsunternehmen ihre Infrastruktur planen, bereitstellen und verwalten grundlegend verändern und einen Wandel herbeiführen. ‣ weiterlesen

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Cloud Computing in Deutschland wächst laut einer Studie der KPMG so stark wie nie: Im Jahr 2018 nutzen demnach drei von vier Unternehmen (73%) Rechenleistungen aus der Cloud – im Jahr 2017 waren es noch 66%. ‣ weiterlesen

Arrow und Greenwave Systems haben eine EMEA-Vertriebsvereinbarung geschlossen. Das Abkommen konzentriert sich auf die IoT-Lösung Axon Predict von Greenwave, die Edge Intelligence bietet. ‣ weiterlesen

Im Consumer-Bereich sind 3D-NAND-basierte SSDs bereits Standard. Jetzt präsentiert Speicherspezialist Swissbit eine Produktlinie von 3D-NAND-SSDs, die speziell für anspruchsvolle Anwendungen im Industrie- und Netcom-Markt optimiert sind. ‣ weiterlesen

Texas Instruments (TI) kündigte einen neuen, äußerst wenig Strom verbrauchenden Schaltregler mit der industrieweit niedrigsten Ruhestromaufnahme (IQ) von 60nA an – das ist nur ein Drittel des Werts des nächsten konkurrierenden Bausteins. ‣ weiterlesen

ICP Deutschland bietet für Anwendungen die einen erhöhten Temperaturbereich voraussetzen verschiedene Mini-PCIe-Einsteckkarten von Cervoz. ‣ weiterlesen

Atlantik Elektronik präsentiert das neue Thundercomm TurboX D845 Development Kit. Die Plattform basiert auf dem Qualcomm Snapdragon 845 Prozessor und dem Kryo 64Bit Octa-Core SoC mit 4×2,8GHz (Gold) und 4×1,8GHz (Silber) Kernen. ‣ weiterlesen

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