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Lesedauer: 2 min
2. Oktober 2020
COM für raue Industrie- und Embedded-Umgebungen
Bild: Congatec AG

Congatec stellt parallel zum Intel IOTG (Internet of Things Group) Launch der 11. Generation Intel-Core-Prozessoren zwölf neue Computer-on-Modules vor. Die Module bieten aufgrund der integrierten Low-Power Tiger Lake SoCs eine höhere CPU-Performance, bessere GPU-Leistung sowie Support von PCIe Gen4- und USB4-Interfaces. Die neuen COM-HPC und COM Express Computer-on-Modules sollen lüfterlose Edge-Applikationen in rauen Industrie- und Embedded-Umgebungen beschleunigen. Typische neue Edge-Computing-Aufgaben sind u.a. das industrielle und taktile IoT, Machine-Vision und Situational Awareness, Echtzeit-Steuerungen und kollaborative Robotik sowie Echtzeit-Edge-Analytik und künstliche Intelligenz mit Inferenz-Workloads, die über alle vier neuen CPU Cores hinweg oder auf den bis zu 96 Execution Units der Intel-Iris-Xe-Grafik betrieben werden können.

Das COM-HPC-Client-Size-A-Modul conga-HPC/cTLU sowie das COM-Express-Compact-Modul conga-TC570 werden mit neuen bedarfsgerecht skalierbaren Intel-Core-Prozessoren der 11. Generation verfügbar. Sie sind die ersten, die PCIe x4 in Gen 4 Performance unterstützen, um Peripheriegeräte mit hoher Bandbreite anzubinden. Zusätzlich können Entwickler auch 8x PCIe 3.01 x1 Lanes nutzen. Das COM-HPC-Modul bietet neue 2x USB4.0- sowie 2x USB3.2-Gen-2- und 8x USB2.0-Schnittstellen; das COM-Express-Modul führt konform zur PICMG-Spezifikation 4x USB3.2 Gen 2 und 8x USB2.0 aus. Die COM-HPC-Module bieten 2x 2.5 GbE für die Vernetzung während COM Express 1x GbE ausführt. Beide Module unterstützen zudem TSN.

Thematik: Neuheiten
congatec AG
http://www.congatec.com

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