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Bild: Spectra GmbH & Co. KG
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Mini-ITX Boards mit bis zu 15 Jahren Verfügbarkeit
Die industriellen Mini-ITX Boards der MS-98L1-Serie von Spectra eignen sich für skalierbare High-End Embedded Systeme der neuesten Generation. Es kann zwischen aktuellen Coffee Lake-S Prozessoren von Celeron bis Xeon gewählt werden - so erhält man das am besten geeignete Board für die individuellen Anforderungen. mehr...
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Bild: Keysight Technologies GmbH
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Erstes FEC-fähiges Layer-1-Testsystem
Keysight hat die Funktionalität seines Layer-1-Multiport-Testsystems A400GE-QDD 400GE mit der des BERT-Systems M8040A kombiniert. Daraus entstand die FEC-fähige Empfänger-Testlösung N4891A 400GBase. mehr...
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Bild: Diamant Software GmbH & Co. KG
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Diamant Software als Top Cloudanbieter ausgezeichnet
Diamant Software aus Bielefeld wurde kürzlich das Label 'Trusted Cloud' verliehen. Die begehrte Auszeichnung wird seit 2015 vom Verein 'Kompetenznetzwerk Trusted Cloud e. V.' vergeben. mehr...
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Bild: Rohm Semiconductor GmbH
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Drahtlose Kommunikation mit Multiband-LSI-Baustein
Lapis Semiconductor, ein Unternehmen der Rohm Gruppe, kündigt mit dem ML7421 einen Multiband-LSI-Baustein für die drahtlose Kommunikation im Sub-GHz-Bereich an. mehr...
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Bild: Elatec GmbH
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Neue Führungskompetenz in den USA
Paul K. Massey wurde zum CEO der amerikanischen Tochtergesellschaft von Elatec ernannt. In der neu geschaffenen Stelle berichtet Massey an Elatec-Geschäftsführer Stefan Haertel. mehr...
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Bild: Kontron S&T AG
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Kontron setzt auf Zukunft der Fujitsu Mainboards
Kontron stellt erstmals Motherboards der Formfaktoren wie (Thin) Mini-ITX, µATX, Mini-STX, und ATX auf Basis aktuellster Intel Plattformen 'Designed by Fujitsu' vor. mehr...
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Bild: Industrial Computer Source (Deutschland) GmbH
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Embedded-PC mit verbesserter Rechenleistung
Nuvo-7501 ist ein lüfterloser Embedded-Computer mit einer Grundfläche von 255x173x76mm. Mit den Intel Core-i-Prozessoren der 9./ 8. Generation bietet Nuvo-7501 eine um mehr als 50% verbesserte Rechenleistung gegenüber der Vorgängergeneration. mehr...
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Kooperation zwischen Infineon und Klika Tech im Bereich IoT- und Cloudlösungen
Die Infineon Technologies AG und Klika Tech geben ihre Zusammenarbeit bekannt. Bei der Zusammenarbeit stehen End-to-End-Lösungen für vielfältige Anwendungen in Smart Buildings, Smart Cities, Smart Home, bei vernetzten Geräten sowie autonomer und elektrifizierter Mobilität im Fokus. mehr...
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Bild: E.E.P.D. GmbH
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Erweiterung der Embedded-NUC-Box-PC-Serie
E.E.P.D. erweitert mit dem Box-PC NUCR seine Embedded NUC Box-PC-Serie. Der industrielle BoxPC-NUCR basiert auf den neuen AMD Ryzen Embedded R1000 Prozessoren, die mit einer TDP von 12 bis 25W eine energieeffiziente Option bieten. mehr...
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Bild: HY-Line Holding GmbH
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Ethernet zu Enterprise Wi-Fi Bridge-Modul
Hy-Line Computer Components präsentiert die Embedded-Module-Reihe PremierWave 2050 von Lantronix, die Ethernet-basierte Geräte mit Enterprise Wireless LAN-Netzwerken verbinden. mehr...
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Bild: ©ipopba/stock.adobe.com
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Kuda und Adlink planen gemeinsame Edge-IoT-Lösungen
Adlink Technology und der Münchener Systemintegrator Kuda geben bekannt, dass die Unternehmen eine Partnerschaft eingehen wollen. Ziel ist es, die Fertigungsunternehmen in Deutschland in die Lage zu versetzen, Möglichkeiten der sich schnell entwickelnden IoT-Technologie für ihre Projekte im Bereich Industrie 4.0 optimal zu nutzen. mehr...
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