Der anhaltende Halbleitermangel macht Grenzen der Digitalisierung deutlich.
Der anhaltende Halbleitermangel macht Grenzen der Digitalisierung deutlich.
Seco hat Mitte Januar einen neuen, speziell für Edge Computing entwickelten Box-PC angekündigt: den SYS-C43-IPC.
Emerson wurde von IoT Breakthrough als ‚Unternehmen des Jahres im Bereich industrielles IoT‘ ausgezeichnet.
Der neue Embedded PC DI-1100 von Compmall ist für Intel-Core-U-Prozessoren der 8. Generation konzipiert, die mit 15W TDP energieeffizient arbeiten.
Der VDE-Verlag stellt die neu erschienene 8. Auflage des Buchs ‚Softwareentwicklung in C für Mikroprozessoren und Mikrocontroller‘ vor.
Die Tuberkulose-Epidemie bis 2030 zu beenden, ist eines der Ziele der Vereinten Nationen.
Adlink Technology hat das SMARC-Modul LEC-RB5 auf den Markt gebracht – das erste SMARC-AI-on-Module basierend auf einem Prozessor von Qualcomm Technologies.
Avnet Embedded hat zum Jahresbeginn ein neues Design-Center in Deggendorf eröffnet, um die Design-Kompetenz von standardisierten und kundenspezifischen Embedded-Produkten auszubauen.
Harting stellt zwei neue Leiterplattensteckverbinder-Lösungen vor, die dem Bedarf der Industrie nach Modularität, Flexibilität und mehr Geschwindigkeit in der Geräteentwicklung gerecht werden sollen.
KDPOF, Anbieter für GBit-Konnektivität über Faseroptik, erklärt, dass Funzin, ein Unternehmen für Softwareentwicklung und Edge-KI-Lösungen, den KD1053 IC und den integrierten KD9351 FOT (Fiber Optic Transceiver) in die neue Funzin-AIoT-Plattform ‚FAIP 3.0‘ und das Edge-KI-Gerät ‚Photon‘ für den Automobilbereich integriert hat.
Cosel hat Mitte November 2021 die Einführung der AEA1000F-Serie, 1.000W-Netzteile mit freier Luftkonvektionskühlung, angekündig.
Shuttle Computer Handels hat Mitte Dezember letzten Jahres mit der Markteinführung seiner drei XPC Cubes auf dem europäischen Kontinent begonnen.